邀請函曝光!高通可能在 12 月發表高階行動晶片驍龍 845

作者 | 發布日期 2017 年 10 月 30 日 16:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機 Telegram share ! follow us in feedly


2017 年,行動晶片大廠高通(Qualcomm)在高階手機晶片市場幾乎以橫掃之姿,取得大多數市佔率,還將乘勝追擊,繼驍龍 835 晶片之後,再推出驍龍 845 晶片。根據中國媒體《中國新聞網》報導,日前有網友在網上秀出一張高通的邀請函。邀請函表示,高通將於 12 月 4 日到 8 日在夏威夷茂宜島舉辦第 2 階段驍龍技術高峰會。外界紛紛猜測,高通將於這次高峰會發表新款晶片驍龍 845。這時間點與之前市場預測,驍龍 845 將在 2017 年底問世時程差不多。

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