高通提前打下了全球 5G 市場的半壁江山,但蘋果三星華為除外

作者 | 發布日期 2018 年 02 月 12 日 7:30 | 分類 晶片 , 網通設備 , 零組件 line share follow us in feedly line share
高通提前打下了全球 5G 市場的半壁江山,但蘋果三星華為除外


進入 2018 年,高通忙得不可開交;歐盟的巨額罰款,三星的訴訟與和解,以及博通的惡意收購邀約,都讓高通應接不暇。然而即便如此,高通也一點都沒有放鬆 5G 業務的前進步伐,反而在近兩個月時間內大招頻出。

畢竟,5G 才是真正關係到高通未來發展之命脈的關鍵所在。

搞定一系列 OEM 廠商和電信公司

在 2018 年1 月初的 CES 上,高通舉行了一場發表會,5G 成為這場發表會的重頭戲;接著到了 1 月 25 日,高通又在中國舉辦了一場聲勢浩大的技術與合作高 峰會,高通 CEO 史提夫‧莫倫科夫(Steve Mollenpokf)親自出席,OPPO、vivo、小米、中興等中國產廠商都來捧場,那次峰會的主角依然是5G。

不過還沒完,2 月 7 日,高通又在美國舉行了一場名為 5G Day 的活動;在這場活動中,高通狠狠地展現了其自身的實力。

在 5G Day 活動中,高通宣布,來自全世界的諸多 OEM 廠商都確定,將在 2019 年發表的行動裝置中選用驍龍 X50 5G NR 調製解調器;這些廠商包括華碩、富士通、HMD、HTC、LG、OPPO 、夏普、vivo、中興、Sony、小米等。

可以說,全球智慧型手機市場的半壁江山,都已經被高通 5G 包場了。

不過需要說明的是,高通在5 G 上的目標不僅僅是智慧型手機市場,也包括 Always Connected PC 筆記型電腦、AR / VR / XR 頭戴式裝置以及行動寬頻等設備;這些設備同樣離不開 5G 網路的支援。因此,高通也提前把自家的驍龍 X50 Modem「預裝」在這些產品上。

當然,不是所有的智慧型手機廠商都願意陪高通玩 5G,比如說世界排名前三的蘋果、三星和華為;在市場研究機構 IDC 發布的上季數據中,這 3 家的市占率占了全球手機總出貨量的 47.8%。

除了一眾行動裝置廠商,高通還與眾多行動電訊供應商達成協議,將在 2018 年的 5G NR 連接測試(覆蓋了 Sub-6 GHz 頻段和毫米波)中使用驍龍 X50 調製解調器。這些電信公司包括中國移動/聯通/電信、AT&T、LG Uplus、SK 電信、德國電信、Sprint、Verizon 等,所有的測試都將基於 2017  年12 月發表的 3GPP Release 15 5G NR 標準,當然也會對 4G LTE 進行相容。

另外,高通還宣布將在今年的 MWC 上展示驍龍 X50 實現數千兆級的網路連接,以及基於這一速度的全新應用案例。

高通很厲害,但也不乏競爭對手

簡單地說,在高通的強勢推動下,驍龍 X50 5G 調製解調器成為行動裝置端和電信商部分的重要連接點,而高通也藉此機會出盡風頭。

看來驍龍 X50 調製解調器受到認可,並不是一件容易的事情。實際上,早在 2016 年10 月,高通就已經發表了驍龍 X50,它也是全球首個 5G 調製解調器;隨後在 2017 年10 月,高通宣布驍龍 X50 完成了全球首個在 28GHz 毫米波頻段上的 5G 千兆級數據連接,同時還展示了基於驍龍 X50 的 5G 手機參考設計。

當然,驍龍 X50 並非是在發表之後就一成不變的,隨著 2017 年12 月 5G 標準的初步公布,高通也在對 X50 進行調整優化,以便使其符合相關標準。

從高通 5G Day 的內容來看,高通毫無疑問已經是 5G 領域的主導者之一,畢竟能同時搞定行動終端和電信公司的 5G 玩家也不多。但實際上,三星、蘋果和華為等大廠均缺席高通的 5G 聯盟。

三星缺席的原因很簡單,這家巨頭不想在 5G 網路層面受制於高通,並且已經在 CES 2018 期間展示了自己的 5G Modem,其命名就是 Exynos 5G;據了解,Exynos 5G 最高可以支援 5Gbps 的網路速率,向下相容 4G/3G/2G,而且按照三星的說法,它將會在2019 年量產並投入使用。

從這個角度來看,三星及其老隊友魅族不在高通 5G 的合作名單裡,就顯得非常合理了。

同樣地,華為也在開發自己的 5G 晶片。2 月 8 日,華為在 MWC 預溝通會上宣布,2018 年將投入 50 億元用於 5G 研發,同時 2018 年將發表 5G 基於 NSA 的商用版本和全套 5G 商用設備,2019 年將推出 5G 麒麟晶片和智慧型手機。

至於蘋果,從 2016 年 9 月的 iPhone 7/Plus 起,它就採取了兩個路線的策略,同時採用了高通和 Intel 的晶片基頻,這一做法在 2017 年的 3 款 iPhone 中得到了沿用。更重要的是,目前 Intel 也已經公布了自己的 5G Modem,最新的型號是 XMM 8060——而且有傳言中,蘋果可能會在未來的 iPhone 中全部使用 Intel 的基頻產品。

當然,在 2019 年 5G 正式商用之時,蘋果也可能繼續同時採用高通和 Intel 兩家的 5G 基頻,畢竟蘋果並不希望把產品的未來押注在同一家公司身上。

(本文由 雷鋒網 授權轉載)

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