傳三星設扇出型封裝廠,2019 年擬奪蘋果單

作者 | 發布日期 2018 年 03 月 29 日 8:45 | 分類 Apple , Samsung , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


去年韓媒指稱,三星電子不滿台積電靠著「扇出型晶圓級封裝」(Fan-Out Wafer Level Packaging,FOWLP)的先進技術,搶走蘋果處理器的全數訂單,決定砸錢投資,全力追趕。新消息指出,三星將在南韓設立封裝廠,也採用扇出型封裝技術。

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