華邦電斥資 3,350 億高雄建 12 吋晶圓廠，預計 2020 年完工

高雄市政府 10 月 1 日表示，記憶體廠華邦電子進駐高雄路竹科學園區，預計投資 3,350 億元興建 12 吋晶圓廠，並將於 3 日動土，新廠預計 2020 年完工；本次投資規模遠勝過去 15 年來路科投資的累計總額，預計將創造 2,500 個高科技人才就業機會。

高雄市政府經濟發展局表示，投資金額超過 3,000 億元，從簽約到動土歷經一年達成，華邦電 12 吋晶圓廠將於後天動土，正式進駐高雄路竹科學園區，且投資規模遠勝過去 15 年來路科的累計總額。預計 2020 年新廠完工後，將陸續投產隨機動態存取記憶體及編碼型快閃記憶體，引爆高科技產業群聚高雄風潮；行政院也拍板定案，增設橋頭第二園區，因應產業用地需求，高雄市政府表示將加速產業用地儲備與開發。

高雄市代理市長許立明表示，華邦電是全球利基型記憶體的主要供應商，即使新加坡祭出優惠條件，最終仍決定落腳高雄、根留台灣。市府去年起與科技部共同協助華邦電解決設廠投資問題，加快圖說審查、供水供電等行政作業流程，讓華邦電能以最快的速度建廠生產。華邦電比鴻海投資美國更大手筆，在高雄廠投資金額高達 3,350 億元，至少創造 2,500 個高科技人才就業機會。在華邦電進駐前路科總投資金額僅有 375 億元，此次華邦電不僅為路科 2004 年成立以來最大規模的投資案，投資規模遠勝過去 15 年來的累計總額。

高市府經發局指出，統計顯示，高雄半導體產業總產值已突破 5,000 億，占全台灣將近 20% 且數據持續成長中。近年 IC 材料、晶圓製造、封裝測試等相關業者持續進駐及擴大產能，不斷提出對於高雄產業用地的殷切需求。此次華邦電布局高雄，已讓高雄從高科技生產基地擴展為研發重鎮，路竹科學園區、岡山本洲工業區、楠梓加工出口區與第二園區，儼然在北高雄的都會空間形成上中下游完整的半導體產業廊帶。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）