市場保守,貿易戰促 IC 設計產業再升級

作者 | 發布日期 2019 年 01 月 23 日 12:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 follow us in feedly


中國近年在半導體產業積極動作,不管是政府與企業籌資的上千億的大基金,或積極挖角工程師、購併等事件時有所聞,對台灣晶片設計公司來說,長期以來都有些壓力,但在貿易戰下,影響客戶下單態度趨於保守,讓壓力更具象化反應到營運,考驗過去幾年來實力的累積之外,要如何在逆勢下成長,挑戰台廠危機應變能力。

中國持續布局科技產業的腳步下,美國透過提高關稅打擊中國科技產業,2,000 億美元的關稅清單中,美國將部分消費性電子產品列入,這讓有七成以上終端產品為消費電子的台灣晶片設計廠商,從去年下半年開始或多或少感受到客戶下單力道趨保守。

然而,關稅只是美國制裁中國的手段之一,技術外移才是美國的擔心。中國大基金積極扶植 IC 設計公司,如海思、寒武紀等,都朝 AI 技術發展,對此,美國以國家安全為由,去年底公布 14 項新興科技的出口管制審查清單,AI 技術就含在內,這份清單涵蓋的範圍廣泛,若是真的實施,美國廠商將直接因中國業務減少受到衝擊,如 Intel、AMD、高通等晶片廠,或 Cadence、CEVA 等矽智財廠商都可能受波及。

對中國來說,中國對美國矽智財依賴度相對高,若 IP 也被限制出口,儘管仍有日系廠商 ARM 支援,但對積極發展 AI 技術的中國半導體產業,仍會有不小影響。但更令人擔心的是,美國晶片與矽智財廠商全球關係深厚,可說是主導全球電子產品相關市場脈動,如果晶片限制出口,不只中國,對全球半導體與市場都會面臨挑戰。

從統計資料來看,全球 IC 設計市場占比中,美國穩居第一,占據近七成市場,但中國大力扶植半導體和電子產業的積極表現下,中國占比從 2010 年 5% 成長到 2017 年 11%,產值也每年成長兩成以上。台灣占比則維持 17%,居第二名位置,但不管台灣或美國,都確實感受到中國半導體崛起的速度與力道。

(Source:shutterstock)

對美國來說,關稅、技術限制等都是抵抗中國的手段,但台灣的角色與國際位置可能無法這麼霸氣,先單就從中美貿易戰對台灣 IC 設計產業的現況而言,業內人士表示,目前多數台灣 IC 設計公司,不管中國或美國都有市場,不可能選邊站或大聲說沒影響,是不可能的,因此只能在技術多用力一點,展現出市場競爭力。

舉例而言,手機晶片大廠聯發科、MCU 廠商盛群、電源管理晶片廠昂寶-KY 等,都持續推出新產品因應市場變化,盡可能降低風險,維持營運表現。

業內人士認為,現在來看,中美貿易戰只是加快台灣 IC 設計產業要盡快升級的野心,但要如何落實也是各家廠商要思考的問題,或許購併、技術合作等都是出路,可能是往更高階產品發展,或擴大業務範圍,不能停在原本框框裡了。

老牌消費性 IC 設計公司凌通也在玩具應用更升級,往 AI 智慧自拍機等方向發展。或聯發科日前推出的 Helio P90 系統單晶片,雖採用 12 奈米製程,但在 AI 算力大勝高通、華為的 7 奈米製程晶片。除此之外,也積極往非 3C 應用產品擴展,往車用、工控等利基市場發展,盼能分散產業風險,未來也能站穩腳步。

更積極來看,分析師認為,中國半導體從中低階產品入手,再往高階 AI 產品持續布局,緩步建立生態系統,從設計、代工、封測一一切入,而台灣仍有代工、封測的競爭力,因此台廠仍具競爭優勢。短期來看,台灣與中國仍有不同著力之處,台灣陸續往歐美大廠方向跟進,中國則向台廠的技術看齊,技術實力仍有些市場差異性。

台灣業者在貿易戰開打前,面對過去中國積極扶植半導體產業,IC 設計產業發展迅速,就已感受到不小壓力,而貿易戰開打後,更讓台灣的產業實際感受客戶下單的保守氛圍,只是讓這個壓力加劇。或許此時此刻,更是台灣 IC 設計公司思考未來如何讓產品更升級,站穩自己的競爭優勢,才是面對未來大環境變化下,維持營運成長的關鍵。

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