高通、環旭電子、華碩於巴西合作，建立新工廠推動半導體產業發展

作者 Atkinson | 發布日期 2019 年 03 月 14 日 10:30 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於 14 日宣布，與環旭電子、華碩電腦合作，在巴西聖保羅透過宣布全球首款基於高通 Snapdragon SiP 1（System in Package 1）的智慧型手機 ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus (M2) 的商業發布，除建立在當地的新工廠之外，也在巴西推動行動與半導體產業發展的合作。