高通、環旭電子、華碩於巴西合作,建立新工廠推動半導體產業發展

作者 | 發布日期 2019 年 03 月 14 日 10:30 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於 14 日宣布,與環旭電子、華碩電腦合作,在巴西聖保羅透過宣布全球首款基於高通 Snapdragon SiP 1(System in Package 1)的智慧型手機 ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus (M2) 的商業發布,除建立在當地的新工廠之外,也在巴西推動行動與半導體產業發展的合作。

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