台積電完成首顆 3D 封裝,鞏固製程競爭力

作者 | 發布日期 2019 年 04 月 22 日 8:47 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 Telegram share ! follow us in feedly


台積電完成全球首顆 3D IC 封裝,預計將於 2021 年量產。