目前 5G 逐步商轉，終端設備開始陸續推出支援 5G 網路產品當下，能提出相關 5G 基頻晶片的廠商還寥寥可數，主要只高通、英特爾、三星、華為海思、聯發科及紫光展銳等。華為海思巴龍 5000 5G 基頻晶片日前搭備麒麟 980 處理器，在華為 Mate X 智慧手機提供 5G 版功能。不過，有國外研究機構表示，華為海思的巴龍 5000 5G 基頻晶片因設計問題，出現效能不彰的情況。
據市場調查分析機構《IHS Markit》新報告顯示，華為旗下 5G 基頻晶片巴龍 5000 因效率低且尺寸大，間接導致華為 Mate X 5G 版 5G 體驗不好。Mate X 5G 版搭載麒麟 980 處理器與巴龍 5000 5G 基頻晶片，可使手機連上 5G 網路，兩顆晶片均由華為自主設計，並交由代工廠台積電製造，都是採用台積電 7 奈米製程。
報告指出，巴龍 5000 5G 基頻晶片是目前第一款支援 5G、4G、3G、2G 的商用智慧手機基頻晶片。與巴龍 5000 5G 基頻晶片搭配安裝在 Mate X 5G 版智慧手機的是麒麟 980 處理器，本身就整合了 4G、3G、2G 基頻晶片。IHS Markit 報告指出，華為 Mate 20 X 5G 版搭載的麒麟 980 整合 4G、3G、2G 基頻晶片是沒用處且沒必要。這也使巴龍 5000 5G 基頻晶片的晶片尺寸增加了 50%，比高通 X50 和三星 Exynos 5100 5G 基頻晶片大得多，且還不支援 mmWave 的 5G 頻譜，降低效益。
雖然 IHS Markit 報告批評了華為海思巴龍 5000 5G 基頻晶片，不過自 2019 下半年到 2020 年智慧手機處理器，都將逐一整合 5G、4G、3G、2G 多模基頻，不但能使 5G 手機價格逐步降低，還能減少手機使用時的功耗，因手機不再需要單獨的基頻晶片，也消除了 5G 基頻晶片對儲存和電源管理晶片的需求，讓 5G 手機價格降低，使 5G 應用更快普及。
IHS Markit 報告指出，有了巴龍 5000 5G 基頻晶片的設計經驗，未來有助於提升華為海思將 5G 基頻晶片設計整合進處理器的能力，因此，對華為海思來說也是好的學習過程。
（首圖來源：華為海思）
