5G 產業帶動晶片高階檢測需求,拉抬相關設備廠商營收表現優於預期

作者 | 發布日期 2019 年 09 月 18 日 8:30 | 分類 手機 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


受到半導體產業需求衰退影響,半導體設備部分也面臨需求減緩狀況。不過在 5G、AI 等新興晶片需求帶動下,仍為部分設備廠商帶來機會。以晶片檢測設備來說,未來晶片的多樣性與客製化需求創造出新商機,讓主要廠商的營收與毛利表現皆優於 2019 年初預期,而更重要的是,高階檢測技術需求也是提升利潤的主要推手。

SoC 晶片檢測需求上升彌補記憶體衰退情況,高階檢測項目助益毛利表現

日本晶片檢測大廠 ADVANTEST 財報顯示,2019 年第二季銷售金額為 662 億日圓,約 5.96 億美元,較第一季小幅成長 3.4%,雖然與 2018 年同期相比下滑 6.7%,但受惠於成本管控與 5G、AI 等高價值晶片檢測助益,毛利率攀升至 59.5%,與同期相比上升 5.6%。另一家主要廠商美商 Teradyne 營收同樣表現不俗,受惠於 SoC 市場需求高於 2019 年初預期及 5G 基地台與手機晶片的需求加速,2019 年第二季銷售金額為 5.64 億美元,較第一季成長 14%,與同期相比成長 7%,毛利率與同期相比略為下滑 0.9%,但仍有 57.5% 水準。

▲ ADVANTEST & TERADYNE Financial Data。(Source:ADVANTEST & TERADYNE;拓墣產業研究院整理,2019/09)

以測試產品區分,雖然在記憶體檢測部分,受到日韓貿易戰影響導致 ASP 不穩定,可能下修檢測需求,但在 SoC 方面則受惠 5G 產業發展狀況下提前發酵,拉抬測試設備需求上升,也創造高價值的晶片檢測項目,目前主要廠商營收表現皆優於 2019 年初預期,對下半年成長幅度也頗為可期。另一方面,由於晶片檢測範圍廣泛,在前段晶圓製造端及後段晶圓封測端皆有需求,甚或部分提供 IC 設計服務的廠商,在製造與封裝完後也要進行自家檢測以符合客戶出貨標準,加添對整體檢測設備需求量。由此看來,對比晶圓製造設備,晶片檢測設備占比雖然不高,但其毛利表現仍不容小覷。

設備廠商重點發展客製化與系統級測試,力求在高階晶片檢測保持競爭力

從技術方面來看,檢測設備發展的主要趨勢有兩項。首先是客製化方面,晶片檢測流程中使用大量同測方式的最大好處在於單位測試成本得以降低,適合一般性晶片使用;但在未來高階晶片異質整合趨勢下,客製化就顯得相當重要,需要根據客戶在效率、溫度、生產力等不同因素需求下進行點測,目前沒有一種方法能符合所有客戶需求,因此客製化能力是增加廠商自身競爭力的重要指標。順帶一提,異質整合的最大問題是溫度考量,多個不同功耗晶片整合在一起產生的溫度累加會影響晶片工作效能,所以溫度影響是重要的環境因素;此外,5G 晶片測試由於頻段會從 6GHz 以下向上擴展至 70GHz,不同頻段的測試需求各有不同,也將是客製化需求的主要推手。

另一項趨勢是系統級檢測(System Level Testing,SLT),也是主要廠商積極投入開發的檢測方式。由於奈米節點微縮,電晶體越來越多,過往的測試區域即便只有 1% 範圍沒有測到,但以 1 億個電晶體來看仍有 100 萬個電晶體無法測試,無法對晶片性能做完整檢查,故此系統級測試就很重要,藉由判斷晶片實際在終端設備運用的狀況,能更進一步掌握晶片的性能表現,也是推動先進封裝技術(例如 SiP 系統級封裝)的主力之一。

總括來說,高階檢測技術的發展能力決定廠商在市場上的競爭力,目前仍由美國與日本廠商占大部份市場需求。而面對中國設備商的自給率提升計畫,由於高階的技術門檻難度尚未突破,且在中國積極加速晶片發展的步調下,沒有太多時間讓設備商練兵,因此目前在高階需求上仍以國外設備商大廠較有話語權。

(首圖來源:shutterstock)

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