鴻海半導體布局以 ASIC 產品切入，聯合外部 IP 企業推更適市場產品

作者 Atkinson | 發布日期 2019 年 09 月 18 日 21:20 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

對於鴻海集團布局半導體產業，鴻海 S 次集團副總經理陳偉銘表示，目前相關的策略是由內向外的發展，也就是藉由旗下的虹晶進行晶片的規格設計後，並結合其他 IP 廠商的協助，之後再交由台積電協助代工。而這方面的 ASIC 服務，在過去僅針對鴻海集團內部，目前也拓展到外部來，透過推出完整解決方案，進一步外部服務客戶。