鴻海半導體布局以 ASIC 產品切入,聯合外部 IP 企業推更適市場產品

作者 | 發布日期 2019 年 09 月 18 日 21:20 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


對於鴻海集團布局半導體產業,鴻海 S 次集團副總經理陳偉銘表示,目前相關的策略是由內向外的發展,也就是藉由旗下的虹晶進行晶片的規格設計後,並結合其他 IP 廠商的協助,之後再交由台積電協助代工。而這方面的 ASIC 服務,在過去僅針對鴻海集團內部,目前也拓展到外部來,透過推出完整解決方案,進一步外部服務客戶。