鴻海半導體布局以 ASIC 產品切入,聯合外部 IP 企業推更適市場產品

作者 | 發布日期 2019 年 09 月 18 日 21:20 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片 follow us in feedly


對於鴻海集團布局半導體產業,鴻海 S 次集團副總經理陳偉銘表示,目前相關的策略是由內向外的發展,也就是藉由旗下的虹晶進行晶片的規格設計後,並結合其他 IP 廠商的協助,之後再交由台積電協助代工。而這方面的 ASIC 服務,在過去僅針對鴻海集團內部,目前也拓展到外部來,透過推出完整解決方案,進一步外部服務客戶。

陳偉銘在 18 日 SEMICON TAIWAN 2019 時接受媒體聯訪指出,針對發展半導體事業,鴻海之前就強調將不布局重資產的晶圓廠,而是以 IC 設計的方向切入。不過,因為邏輯晶片的設計需要較多的 IP 協助,因此鴻海選擇由 ASIC 的產品來進入。目前,是先由旗下的虹晶進行規格制訂與設計,然後再結合外部的 IP 公司的 IP 之後,產品最後送交台積電來進行代工。至於,目前結合的 IP 廠商,創意已經成為合作夥伴。

另外,這樣的作業模式,過去也只服務鴻海集團內部,目前也已經拓展到外來,藉由將相關的 IC 產品整合成為解決方案後,再搭配軟硬體,對外界客戶進行銷售。另一方面,這樣的產品也將可以透過外部 IP 合作夥伴進行銷售,相關的應用領域會是以 AI 與網路為主。

陳偉銘強調,這種模式跟現在大多數 IC 設計業者相似,但是,鴻海因為對於市場需求更為了解,甚至是目前已經有訂單的情況下,更有助於推出更適合當下市場需求的產品。另外,這樣的做法也可以逐漸培養鴻海的相關設計能力,未來產品逐漸回到自己進行設計,再交由代工業者生產。就像是過去蘋果多向外界購買晶片使用,如今開始自己設計的情況相同。

(首圖來源:科技新報攝)