日月光擴建關燈工廠,2 年後在台全面實施

作者 | 發布日期 2019 年 09 月 20 日 11:45 | 分類 晶圓 , 自動化 , 零組件 follow us in feedly


工業 4.0 時代來臨,「智慧製造」成為新顯學,也是全球企業追逐的目標。其中,日月光投控耕耘有成,目前在高雄已打造近 10 座高階製程關燈工廠,2020 年底目標達到 15 座;未來也將擴展到中低階製程,預計 2 年後在台中、中壢等廠區全面實施,目前暫不考慮導入中國廠。

日月光集團於今年半導體展(2019 SEMICON Taiwan)中,展示其在異質整合封裝技術,以及智慧製造的成果。早在 8 年前,公司便開始投入智慧工廠、關燈工廠的建置,投資金額約 50 億元,就內部當初規劃,每打造一座工廠,需在 2-3 年內回本,期初投入的成本已於 5 年前回收。

日月光自動化暨工程資訊處資深處長陳俊銘表示,目前關燈工廠集中在高雄廠區,以高階製程為主,涵蓋覆晶封裝(Flip Chip)、晶圓凸塊(Bumping)、系統級封裝(SiP)、晶圓級封裝(WLP)、扇出型封裝(Fan-Out)等,應用範圍廣泛,包括物聯網、高速運算、人工智慧、應用處理器、車用、醫療、車用等領域。

以效益來看,關燈工廠實施後,約可提升 40% 以上、至多 2 倍的生產效率。陳俊銘表示,今年底前高雄廠關燈工廠將達到 9 座,明年目標增至 15 座,到時關燈工廠總坪數將占高雄廠區的 25%,若加上智慧工廠數量則會超過 20 座。未來也將拓展到中低階製程,預計 2 年後全面導入中壢、矽品中科等廠區,而為將高階技術根留台灣,暫不考慮引進中國廠區。

日月光投控 8 月營收 400.39 億元,年增 12.52%,為單月新高,累計 7-8 月營收 793.15 億元。法人則估,第三季營收可望季增近 2 成,而全年營收年增個位數,值得注意的是,受購併攤提成本、封測市場競爭加劇影響,毛利率較有壓、獲利則待觀察。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:科技新報)