最壞將過,矽晶圓現貨市場第四季可望止穩

作者 | 發布日期 2019 年 09 月 26 日 11:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 follow us in feedly


半導體矽晶圓現貨市場自 2018 年自高點滑落,以台勝科來說,營收也自一年前節節衰退,由於市場庫存過高,客戶拿貨意願不高,導致現貨市場價格跌,惟目前來看,在經過一年多的庫存去化後,矽晶圓第三季現貨市場應可達谷底,第四季可望止穩,但復甦的情況很平緩,終端需求仍未見強勁復甦,法人估,台勝科 9 月營收可望回彈,整體矽晶圓第四季可望好轉。

在輕摻主要的主要應用部分,包括晶圓代工以及記憶體,晶圓代工景氣則以台積電為指標,尤其是 7 奈米等高階製程需求旺,但此部分的 12 吋矽晶圓對產品規格的要求更高,包括平衡度以及缺陷的狀況容忍度,但一般 12 吋產品需求則平穩;而在記憶體的部分,因第三季記憶體合約市場落底,第四季可望回到平穩,也有助於客戶需求回籠。

至於在 8 吋產品的部分,需求自第二季有進一步冷卻,第三季仍往下,以代表廠商合晶為例,第三季預期都是谷底,9 月份營收也都先保守看待。

整體來說,矽晶圓現貨市場第三季仍在反映庫存高的現象,導致需求不振,雖然庫存已慢慢去化,但未有明確的需求動力,所以價格在第三季一波跌勢後,目前看來也都持平,因為供應商再漲價或跌價,都無法刺激下游客戶多備貨的動能,所以價格走約維持持平走勢,但在庫存去化已有一段時間後,整體市況第四季可望回穩,緩慢往復甦邁進,但幅度並不大。

矽晶圓大廠 SUMCO 也認為第三季矽晶圓市況萎靡,主要因記憶體客戶的 12 吋矽晶圓庫存改善腳步遞延、持續進行庫存調整,8 吋矽晶圓需求也預估將疲弱,加上憂心美中貿易摩擦恐影響矽晶圓需求,整體第三季營運衰退。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)