半導體矽晶圓出貨估減 6.3%,2020 年可望回穩

作者 | 發布日期 2019 年 10 月 01 日 14:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 follow us in feedly


半導體矽晶圓今年出貨面積可能滑落至 117.57 億平方英吋,將較去年減少 6.3%,國際半導體產業協會(SEMI)預期,明年矽晶圓出貨量可望回穩。

半導體矽晶圓去年出貨面積達 125.41 億平方英吋,創下歷史新高紀錄,只是受產業去化庫存,需求趨緩影響,今年矽晶圓出貨面積恐將自高峰滑落。

SEMI 預估,今年半導體矽晶圓出貨面積將約 117.57 億平方英吋,將較去年減少 6.3%。隨著產業庫存可望於明年初回復至正常水準,明年矽晶圓出貨應可回穩。

矽晶圓明年出貨面積將約 119.77 億平方英吋,將較今年增加 1.9%,SEMI 預期,2021 年及 2022 年矽晶圓出貨面積可望持續逐年增加,2022 年出貨面積有機會達 127.85 億平方英吋,將改寫歷史新高紀錄。

5G、人工智慧(AI)、高效運算與物聯網為業界公認是未來半導體成長主要動能,也將是推升矽晶圓需求成長的驅動力。

(作者:張建中;首圖來源:shutterstock)

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