精測智慧製造需求千人,估明年第 3 季探針卡效益現

作者 | 發布日期 2019 年 10 月 04 日 16:00 | 分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 晶圓 follow us in feedly


中華精測總經理黃水可表示,精測布局智慧製造和探針卡產品,新營運研發總部估再增加 1 千人員工需求,預期明年第 3 季開始,探針卡業績挹注顯現。

精測新營運研發總部今天在桃園平鎮工業園區舉行落成啟用典禮,黃水可會後接受媒體採訪。

黃水可指出,精測過去著重手機晶片測試,現在著墨各領域,未來持續布局智慧製造,希望創造更多就業機會。

對於新營運研發總部規劃,黃水可指出,新總部主要研發設備精密儀器、機械加工中心和探針卡為主,預估明年第 2 季開始效益出現,目前新營運研發總部可再增加 1 千人員工需求。

新總部除了因應以往產能不足,也要布局高精密加工中心,需要許多研發人力,未來發展具全面性,整合電學、光學、化學和磁學等技術。

黃水可預期,可能最快 3~5 年,新營運研發總部可能就會不敷使用,不排除 2 年後再找尋另外廠地。

展望明年 5G 應用趨勢,黃水可指出,5G 行動通訊領域相關晶片和模組等測試,精測掌握度相對不錯,不過須觀察整體 5G 產業應用晶片測試的市場變化,精測對 5G 應用期待高,對於伺服器、應用處理器或是人工智慧晶片等複雜度較高的測試,精測具有競爭力。

展望明年業績,黃水可預估明年精測業績成長可期,明年第 3 季開始探針卡業績可望顯現,希望今年不要有衰退的紀錄。

法人預估,精測今年第 4 季業績還是有傳統淡季影響,由於第 3 季營收基期創高,預估第 4 季業績可能季減約雙位數百分點。

在垂直探針卡(VPC)布局,黃水可表示,產品需要的材料、設備以及工法特性,精測掌握相對完整,產能逐漸開出。

對於中國華為(Huawei)拉貨進展,黃水可指出,華為對 IC 設計領域廣,研發需求大,對半導體測試市場有影響力,精測的生意範圍包括全世界國際主要廠商,不過仍須觀察美中貿易戰影響,若風險變化在 20% 內可控。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:影片截圖)

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