才與台積電和解授權,格芯隨即針對人工智慧應用推出 12LP+ FinFET 解決方案

作者 | 發布日期 2019 年 11 月 05 日 17:30 | 分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


甫與台積電進行專利訴訟官司和解,並簽訂 10 年交互授權協議的晶圓代工大廠格芯(GLOBALFOUNDRIES)於 5 日和 IC 設計廠 SiFive 攜手,在台灣舉辦格羅方德技術大會(GTC)宣布,雙方正在合作研發將高頻寬記憶體(HBM2E)運用於格羅方德最近宣布的 12LP+ FinFET 解決方案,以擴展高性能 DRAM。12LP+ FinFET 解決方案將提供 2.5D 封裝設計服務,可加速人工智慧(AI)應用上市時間。