提高矽晶圓瑕疵辨識度,威盛協助矽晶圓廠台勝科導入 AI 辨識 作者 Atkinson | 發布日期 2019 年 11 月 07 日 16:50 | 分類 AI 人工智慧 , 手機 , 晶圓 | edit IC 設計大廠威盛宣布,台灣矽晶圓大廠台塑勝高科技為了提供高品質的矽晶圓片,加上因應人工智慧 ( AI ) 技術發展的趨勢,採用了威盛電子所研發的 AI 影像辨識,應用於產線流程管理,以提高矽晶圓瑕疵辨識度的準確率,這項技術合作於近日正式落實於產線上。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: IC設計 , 人工智慧 , 半導體 , 台勝科 , 威盛 , 矽晶圓