力晶集團推新技術平台,搶攻 AI/物聯網等應用商機

作者 | 發布日期 2019 年 12 月 04 日 21:24 | 分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 光電科技 follow us in feedly


力晶集團今日宣布,正式推出結合旗下力積電、愛普、智成電子與智慧記憶科技等技術資源發展而成的 Computing in Memory 技術平台,未來將積極搶攻 AI、物聯網與大數據雲端伺服器等應用商機。此外,力晶集團也與國內學界合作,將 Computing in Memory 平台導入自動駕駛必須的動態影像辨識暨分析領域。

力晶集團創辦人黃崇仁表示,過去是在傳統邏輯晶片裡面設置嵌入式記憶體,而這次推出的 Computing in Memory,概念是在 DRAM 嵌入邏輯電路,整合 Processor 等邏輯晶片、DRAM 記憶體及 Wireless 等 Wi-Fi 晶片的 single chip。此新技術平台,係整合力晶集團旗下 4 家公司發展而成,包括力積電代工,愛普設計記憶體,智成供應邏輯晶片,智慧記憶科技則以提供軟體與系統為主。

黃崇仁進一步指出,Computing in Memory 平台技術將微處理器嵌入記憶體構成的單晶片,於未來將可導入雲端伺服器、邊緣運算、物聯網、自動駕駛、靈巧化 AI 機器人、自動化系統及 AI 臨床醫療檢測等領域,期在 5G 商用浪潮中建立新的產業生態系和獲利模式。

黃崇仁強調,此技術平台不用像目前主流技術,需要投入百億美元進行製程微縮才能達成效益;藉由 Computing in Memory 平台,力積電用 25~38 奈米製程技術,便能達成 7 奈米的效益,亦不會有散熱問題,具成本優勢。

愛普執行長陳文良提到,運用 Computing in Memory 的技術平台,可將資料傳輸頻寬提升 10~100 倍,節能 10~20 倍,目前已有多家客戶與愛普合作,針對人工智能學習等巨量記憶體相關運算需求設計新款晶片,預計明年第一季便可量產出貨。

智成總經理黃振昇表示,由於 DRAM 儲存密度、存取速度和成本優於 Flash 和 SRAM 等其他記憶體,以在 1Gb DRAM 嵌入四顆 ARM M10 微處理器、1Gb DRAM 嵌入 RISC-V 微處理器完成的二個樣品為例,已成功驗證 Computing in Memory 平台技術在物聯網市場,能提供下游供應鏈廠商創造龐大的創新商機。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:科技新報)