高通總裁即將來台為新產品固樁,未來還將持續與台積電合作

作者 | 發布日期 2019 年 12 月 04 日 21:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機 Telegram share ! follow us in feedly


就在 2019 年高通驍龍技術大會上,高通發表了包括高階驍龍 865 行動平台、中階驍龍 765 行動平台、以及專為手機遊戲所設計的驍龍 765G 行動平台等 5G 產品之後,市場人士的解讀多是,未來這些產品都將與聯發科日前所發表的天璣 1000 5G 行動運算平台進行正面的競爭,尤其是在中國的市場上。因此,為了能與合作夥伴能更緊密的進行合作,高通不但推出了行動平台模組化的計畫,期望與合作夥伴更緊密連結之外,高通總裁 Cristiano Amon 還表示,在驍龍技術大會後的首站將來到台灣與合作夥伴見面,使得高通開始進行市場「固樁」的說法甚囂塵上。

事實上,在即將到來的 5G 時代中,台灣的供應鏈在其中扮演著重要的角色。對此,高通副總裁暨台灣區總裁劉思泰在接受台灣媒體聯訪時就指出,雖然高通是全球性的公司,在進行相關技術與產品的研發上,會看全球各地相關的單位那些在技術上有優勢者,就會讓這個單位來參與。

而過去幾十年來,台灣的相關廠商包括網通及 RF 廠商所累積的經驗,都會是高通當前發展 5G 相關技術與產品時合作的夥伴。這從高通在台灣之前投資了 IT、多媒體以及創新中心,再加上設立相關測試實驗室就可以看出,台灣廠商在這其中所扮演的關鍵角色。因此,這就使得高通在推出 5G 的新產品時,總裁必須前來與台灣合作夥伴見面,以進一步強化相關合作夥伴關係。

另外,市場人士解讀,高通總裁 Cristiano Amon 來台與合作夥伴見面另有一層意義,那就是在國內 IC 設計大廠聯發科在 5G 市場的積極追趕之下,高通也希望藉此能夠穩定合作夥伴的軍心。因為聯發科除了已經推出天璣 1000 5G 單晶片行動運算平台搶食 5G 手機市場大餅之外,之前還宣布與 PC 處理器龍頭英特爾的合作關係。

對此,Cristiano Amon 則表示,在過去高通推出驍龍 8cx 行動運算平台,提供 Arm 架構處理器給予常時聯網電腦使用之後,如今聯發科與英特爾的合作計畫正是顯示這方面的確有其市場需求,而且在英特爾已經沒有基頻晶片產品的情況下,尋找聯發科合作是自然而然的事情。

不過,針對聯發科與英特爾的合作,Cristiano Amon 則是指出,英特爾當前最重要的事情就是在驗證在兩家公司合作後推出的產品能夠符合當前 5G 連線方式的需求與規範,這樣才能滿足市場上對解決方案的相關需求。

另外,Cristiano Amon 還提到了與晶圓代工龍頭台積電的合作關係,他指出,高通和台積電、三星兩家晶圓代工大廠都保持著良好的合作關係,而且目前高通有很多產品都是台積電所代工生產,很多都是在最新的產品上。未來,高也通會持續增加合作夥伴,台積電當然會是其中的對象。甚至,與台積電的合作還不只在運算平台上,未來還會提升到高通目前發展最快的 RF 射頻領域產品上。

(首圖來源:科技新報攝)