高通台灣劉思泰:推行動平台模組化,使合作夥伴更快進入 5G 市場

作者 | 發布日期 2019 年 12 月 04 日 13:45 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機 follow us in feedly


高通(Qualcomm)年度驍龍(Snapdragon)技術大會發表驍龍 865 與 765 行動平台模組化計畫,希望藉此能跟合作夥伴間的合作能更加緊密,以共同開發出基於這兩款行動平台上的產品,而這些產品除了當前看得到的智慧型手機,未來還經拓展到其他的產品上,這還有助於台灣相關供應鏈廠商在 5G 時代發揮專長,拓展更多的商機。

針對高通的驍龍 865 與 765 行動平台模組化計畫,高通副總裁暨台灣區總裁劉思泰在接受台灣媒體聯訪時指出,因為高通推出行動平台模組化計畫,將依些具有條挑戰系的技術放在模組裡,包括基頻、處理器等功能之後,高通的 OEM 合作夥伴就可以將精力放在消費者更加重視的功能發展,例如相機的功能、外觀的設計或是售後服務上,這樣就使得高通能快速規模化,也使得合作夥伴更快地進入 5G 市場,而這也是這次大會,許多合作夥伴會上台證言的原因。

另外,高通的行動平台模組化計畫除了攜手合作夥伴一起發展之外,劉思泰還指出,另一方面也結合了結合電信業者進行相容性認證,結合與設備業者的合作,加上與電信營運商的認證內容,可以讓開發的相關內容得以快速前進。而目前率先宣布提供支援模組化平台認證計畫的電信營運商,除了 Verizon 與 Vodafone,並預計於 2020 年持續增加,其中也有台灣的電信營運商進行加入評估。

另外,針對高通驍龍 865 與 765 行動平台發表之後,未來高通在 5G 產品的布局計畫時,劉思泰也指出,2020 年將是高通在 5G 市場擴大布局的關鍵時刻,因此除了當前發表的 3 款 5G 行動處理器平台之外,為了使得高通的 5G 布局規模化與完整化,高通也預計將 5G 平台擴大到中階的驍龍 600 系列,而且會很快接續推出。這就使得高通在 2020 年時的 5G 行動平台布局從高階到中階都有產品提供,這可以使得包括營運商、設備業者以及 OEM 的合作夥伴能有更齊全的產品線可以使用。

劉思泰進一步指出,在高通目前產品全面擁抱 5G 的情況之下,高通在台灣所設立的 3 大研發中心也都扮演著在全球性的技術發展下不可或缺的角色,在許多高通的產品中都可以看到台灣員工努力的成果。因此,高通也將持續在台灣進行投資,而之前高通於竹科新建大樓未來將可容納超過千名員工,並預計於 2 年後完工。

(首圖來源:科技新報攝)