村田推 5G 智慧手機用 MLCC,體積縮八成、容量增 10 倍

作者 | 發布日期 2019 年 12 月 05 日 13:00 | 分類 手機 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


全球積層陶瓷電容(MLCC)龍頭廠村田製作所(Murata Mfg.)5 日發新聞稿宣布,已研發出使用於 5G 智慧手機等用途的 0201 尺寸(0.25×0.125mm)超大靜電容量 MLCC 產品,預計 2020 年度開始量產。

村田表示,新研發的 MLCC 產品靜電容量達 0.1μF,和現行擁有相同容量的 MLCC 產品(0402 尺寸)相比,實裝面積可縮小約 50%,體積縮小約 80%;就同尺寸(0201 尺寸)產品來看,新研發的 MLCC 容量達現行已量產的產品(0.01μF)的 10 倍。村田是全球第一家量產 0201 尺寸 MLCC 的廠商,於 2014 年 4 月開始量產容量為 0.01μF 的產品。

村田指出,MLCC 是電子機器不可或缺的零件,智慧手機、穿戴式裝置使用為數眾多的 MLCC,一支高階智慧手機需搭載約 800~1,000 顆 MLCC,是強烈要求小型化的關鍵零件。

截至台灣時間 5 日上午 10 點 25 分,村田勁揚 1.31% 至 6,487 日圓,今年迄今股價大漲約 30%。

摩根士丹利 MUFG 證券(Morgan Stanley MUFG Securities)11 月 25 日報告指出,MLCC 庫存調整預估將在 2020 年 3 月底前完成,2020 年 4 月起的會計年度 5G 智慧手機用高附加價值產品銷售預估將擴大,因此村田將目標價自原先 6,250 日圓調高至 7,400 日圓,投資評等維持在最高等級的「Overweight」(加碼)。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Flickr/Fotois.com / Dmaniax.com / 246g.com CC BY 2.0)