合晶子公司擬赴中國掛牌,有望成首家科創板台商

作者 | 發布日期 2019 年 12 月 27 日 8:00 | 分類 晶圓 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


半導體矽晶圓廠合晶董事會 26 日決議通過,子公司上海合晶硅材料將申請在上海證券交易所科創板公開上市。

合晶表示,其子公司上海合晶為快速拓展中國市場,及吸引優秀專業人才,提高全球競爭力,計劃向上海證券交易所申請首次公開發行 A  股股票,並於科創板掛牌。合晶強調,在掛牌後,公司仍保有對上海合晶的經營權,現有的股東利益可獲得充分保障,也並不影響公司在台灣的營運。

根據當地相關法規,計劃此案發行股票數量約占上海合晶總股本的 10~25%,並授予主承銷商不超過首次公開發行股票數量 15% 的超額配售選擇權,預計發行新股後,母公司對上海合晶綜合持股比率仍會維持在 35~43% 左右。必須注意的是,此案尚未送件,仍有很大的不確定性。

合晶也在公開聲明中指出,此舉將取得更多元的資金來源及籌資管道,且會將資金繼續於擴建產線並提升產能,優化集團財務結構,以提升整體競爭力。目前合晶在中國鄭州的 12 吋晶圓試產線預計將於 2020 年第 2 季啟用,產量約每月 1 萬片,且仍積極布局利基型產品,如 EPI 磊晶及 SOI 矽晶圓等。

不過值得注意的,在今年年底前,矽晶圓廠營收仍未有明顯增溫,合晶第四季營運估計與第三季持平,皆不算理想,預計要到明年初庫存才會去化完畢,屆時產能將有望滿載,加上 12 吋晶圓需求強勁,會有助於拉高整體營收。

(首圖來源:shutterstock)

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