經濟通通訊社報導,中國晶圓代工業者華虹半導體發布公告表示,公司 A 股將於 8 月 7 日於上交所科創板上市及交易;此次發行 4.08 億股 A 股,占發行後總股本約 23.76%,每股發行價為 52 元(人民幣,下同),集資額達 212 億元,將成為科創板史上第三大的新股。 繼續閱讀..
華虹半導體 A 股 8/7 上市,為科創板史上第三大 IPO |
作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 08 月 04 日 14:15 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 財經 |