中國半導體產業擴大研發力道,近期各方徵才動作頻頻

作者 | 發布日期 2020 年 01 月 14 日 17:10 | 分類 中國觀察 , 人力資源 , 晶片 follow us in feedly


近期,中國逐漸開始在記憶體產業加大研發力道的同時,各家廠商也開始紛紛爭取新的人才加入。根據市場人士的消息指出,由前台積電共同營運長坐鎮的武漢弘芯,近期就招聘了一批原長江存儲的員工,預計農曆年後報到。由前爾必達社長坂本幸雄擔任集團高級副總裁兼日本分公司執行長的紫光也開始在日本獵才,為紫光未來計劃建立自有 DRAM 產線進行規劃與布局。

據了解,目前由蔣尚義擔任執行長的武漢弘芯成立於 2017 年的 11 月,號稱擁有 14 奈米及 7 奈米以下 FinFET(鰭式場效電晶體)先進邏輯技術與晶圓級先進封裝技術經驗,因此瞄準半導體產業先進晶圓與封裝製造技術的高度自有化市場。而武漢弘芯目前正在積極研發的是直通矽晶穿孔(Through-Silicon Via,TSV)封裝技術,該技術是將不同的顆粒堆疊在一起,某種程度也算跟 DRAM / NAND 相關,也是顆粒堆疊的一部份。目前,該項技術是中國廠商最欠缺的高階封裝技術,而長江存儲也同樣在發展該項技術。

而就在武漢弘芯在蔣尚義擔任執行長之後,市場已經傳出現階段在中國上班而出身台積電的人,開始陸續歸隊到武漢弘芯的狀況。另外,針對長江存儲挖角招聘的新員工,傳言是以高於原單位薪水 3 倍給薪,使得不少人決定在 2020 年農曆新年後跳槽到武漢弘芯,這也顯示中國相關半導體企業不僅向外挖角員工,國內人才挖角的情況也十分嚴重。

除了武漢弘芯的徵才動作頻頻,中國最大半導體集團的紫光集團近來也積極獵才。日前,在宣布聘請前日本爾必達社長坂本幸雄擔任集團高級副總裁兼日本分公司執行長之後,也開始在日本當地進行相關人才的招聘動作。期開出的職缺包括 DRAM 產品工程師、DRAM 製程整合工程師、DRAM 設備工程師、DRAM 製程工程師等,工作地點則是位於日本東京的川崎市。

之前,坂本幸雄就表示,紫光的目標是 5 年內量產 DRAM,而他的工作就是協助達成目標。未來紫光要在日本神奈川縣川崎辦公室設立「設計中心」,預定招募 70 到 100 位工程師,並且與中國的製程據點密切合作,大約花 2 到 3 年的時間建構量產的相關體制。此外,目前擔任紫光集團旗下 DRAM 事業群執行長前南亞科總經理高啟全,也傳出已經在 2019 年與紫光集團繼續續約兩年,任期預計到 2021 年。

(首圖來源:shutterstock)