武漢肺炎衝擊中國 8 吋晶圓代工,台廠有機會受惠

作者 | 發布日期 2020 年 02 月 17 日 16:15 | 分類 手機 , 晶圓 , 晶片 follow us in feedly


中國武漢肺炎疫情持續,MIC 表示,中國 8 吋晶圓代工產能占全球比重約 14.6%,若疫情擴大,台廠有機會受惠。台系封測業者在中國產能占比小,產能可從台灣廠區因應。

觀察中國武漢肺炎疫情對台灣半導體產業影響,資策會產業情報研究所(MIC)表示,從生產面觀察,中國短期內的半導體生產受影響程度輕微,但若疫情延長,原物料和物流影響恐受波及。

從晶圓代工和封測來看,MIC 表示,台系晶圓代工和封測業者位於中國產能占比小,若疫情持續擴大,損失的產能可從台灣廠區因應。

若疫情持續擴大,影響中國晶圓製造生產,MIC 表示,由於中國 8 吋晶圓代工產能占全球比重約 14.6%,影響範圍較其他產品線大,台灣晶圓代工業者將有機會受惠。

若從整體產業復工狀況來看,MIC 指出,目前中國產業復工率仍低,除了湖北省外,其他大部分省分在 10 日已經復工,不過地方政府對於復工仍有嚴格條件限制,廠商須取得許可後才能復工,在疫區內的員工難以返回工作崗位,臨時招工困難,也影響正常生產。

MIC 表示,生產據點位於中國且以當地為目標市場的廠商,受疫情影響最大,例如中國系品牌業者包括華為、OPPO 和小米等。主要生產據點在台灣的業者,短期有機會受惠轉單效益。

從上下游供應鏈來看,MIC 分析,主力產線位於中國的高科技電子產業恐受衝擊最大,其中金屬件、塑膠件或電子零組件等供應商,產線主力仍在中國,系統代工業者也主要在中國生產組裝,短期內估計台灣業者在台生產需求增加,但受限整體供應鏈仍難與中國切割,仍會有零件供應問題。

觀察中國半導體產業生產概況,MIC 分析,主要以京津環渤海地區、長三角地區、珠三角地區、以及中西部和其他地區為主,這四大產業聚落占中國超過 90% 以上積體電路企業營運據點。

湖北省是被選定為 2025 中國製造重要發展基地,包括武漢新芯、長江存儲、武漢弘芯等主要半導體廠商落腳,其中長江存儲是中國主要的國產記憶體廠商,不過目前仍處於技術開發階段,產能占全球比重仍低。

從晶圓產能來看,MIC 分析,中國晶片製造產業約占全球晶圓製造產能的 12%,其中約 60% 的 12 吋晶圓產能用於生產記憶體,主要廠商包括英特爾(Intel)、SK 海力士(SK Hynix)、三星、長江存儲以及長鑫存儲等。8 吋產能主要用於晶圓代工,主要廠商包括中芯、華虹、台灣的台積電和聯電等。

從半導體封測來看,MIC 分析,中國晶片封測產業產值約占全球封測產值比重約 24.4%,其中中國廠商包括江蘇長電、天水華天以及通富微電等。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:shutterstock)

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