武漢肺炎衝擊中國 8 吋晶圓代工，台廠有機會受惠

中國武漢肺炎疫情持續，MIC 表示，中國 8 吋晶圓代工產能占全球比重約 14.6%，若疫情擴大，台廠有機會受惠。台系封測業者在中國產能占比小，產能可從台灣廠區因應。

觀察中國武漢肺炎疫情對台灣半導體產業影響，資策會產業情報研究所（MIC）表示，從生產面觀察，中國短期內的半導體生產受影響程度輕微，但若疫情延長，原物料和物流影響恐受波及。

從晶圓代工和封測來看，MIC 表示，台系晶圓代工和封測業者位於中國產能占比小，若疫情持續擴大，損失的產能可從台灣廠區因應。

若疫情持續擴大，影響中國晶圓製造生產，MIC 表示，由於中國 8 吋晶圓代工產能占全球比重約 14.6%，影響範圍較其他產品線大，台灣晶圓代工業者將有機會受惠。

若從整體產業復工狀況來看，MIC 指出，目前中國產業復工率仍低，除了湖北省外，其他大部分省分在 10 日已經復工，不過地方政府對於復工仍有嚴格條件限制，廠商須取得許可後才能復工，在疫區內的員工難以返回工作崗位，臨時招工困難，也影響正常生產。

MIC 表示，生產據點位於中國且以當地為目標市場的廠商，受疫情影響最大，例如中國系品牌業者包括華為、OPPO 和小米等。主要生產據點在台灣的業者，短期有機會受惠轉單效益。

從上下游供應鏈來看，MIC 分析，主力產線位於中國的高科技電子產業恐受衝擊最大，其中金屬件、塑膠件或電子零組件等供應商，產線主力仍在中國，系統代工業者也主要在中國生產組裝，短期內估計台灣業者在台生產需求增加，但受限整體供應鏈仍難與中國切割，仍會有零件供應問題。

觀察中國半導體產業生產概況，MIC 分析，主要以京津環渤海地區、長三角地區、珠三角地區、以及中西部和其他地區為主，這四大產業聚落占中國超過 90% 以上積體電路企業營運據點。

湖北省是被選定為 2025 中國製造重要發展基地，包括武漢新芯、長江存儲、武漢弘芯等主要半導體廠商落腳，其中長江存儲是中國主要的國產記憶體廠商，不過目前仍處於技術開發階段，產能占全球比重仍低。

從晶圓產能來看，MIC 分析，中國晶片製造產業約占全球晶圓製造產能的 12%，其中約 60% 的 12 吋晶圓產能用於生產記憶體，主要廠商包括英特爾（Intel）、SK 海力士（SK Hynix）、三星、長江存儲以及長鑫存儲等。8 吋產能主要用於晶圓代工，主要廠商包括中芯、華虹、台灣的台積電和聯電等。

從半導體封測來看，MIC 分析，中國晶片封測產業產值約占全球封測產值比重約 24.4%，其中中國廠商包括江蘇長電、天水華天以及通富微電等。

（作者：鍾榮峰；首圖來源：shutterstock）