近年來，因為手持式裝置的快速進步，也使得對半導體的需求增加。根據市場調查研究單位《IC INSIGHTS》研究報告顯示，預計 2020 年全球半導體總出貨量將突破 1 兆個，這是繼 2018 年首次出貨量突破 1 兆個之後，再次出現這樣的成績。
調查報告指出，2020 年全球半導體出貨量總計將達到 1.0363 兆個，這是有史以來僅次於 2018 年 1.046 兆個的次高數字，也是第 2 次突破 1 兆個出貨量的大關。不過，就在 2018 年全球半導體出貨量突破 1 兆個之後，2019 年出貨量隨即下滑了 8%，來到 9,673 億個。然後，2020 年預估又會較前一年成長 7%，再次突破 1 兆個的數量。
另外，《IC INSIGHTS》整合了自 1978 年以來至今 42 年的資料指出，全球半導體出貨量自 1978 年的 326 億個開始，到 2020 年預計達到 1.0363 兆個，其年複合成長率達到驚人的 8.6%。而在這統計的數據當中，半導體產品的種類包括了積體電路、光電、感測器以及分離式元件（OSD）等。
而如果將分離式元件與積體電路、光電、感測器這一類的晶片種類區分，則分離式元件預計佔 2020 年半導體總出貨量的 69%，晶片類則只有 31%。至於，以應用類別來區分，2020 年占全球半導體出貨應用成長最高的是在智慧型手機、汽車電子以及人工智慧等類別上。另外，值得關注的是在雲端運算與大數據應用因為深度學習的星期，使得對半導體的需求也有很高的成長性。
以統計 42 年歷史來說，2010 年因為受到 2008 年金融海嘯衝擊，2008 及 2009 兩年都對半導體的需求數量衰退，也是期間唯一兩年都成長衰退，但卻造成後來 2010 年強勁反彈，成長率高達 25%，是僅次 1984 年 34% 的成長率。而 2001 年則是 42 年間最大負成長的一年，幅度達 19%。
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