預估 2020 年全球半導體出貨量將繼 2018 年之後,再次站上兆個大關

作者 | 發布日期 2020 年 02 月 27 日 12:15 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


近年來,因為手持式裝置的快速進步,也使得對半導體的需求增加。根據市場調查研究單位《IC INSIGHTS》研究報告顯示,預計 2020 年全球半導體總出貨量將突破 1 兆個,這是繼 2018 年首次出貨量突破 1 兆個之後,再次出現這樣的成績。

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