預估 2020 年全球半導體出貨量將繼 2018 年之後，再次站上兆個大關
作者 | 發布日期 2020 年 02 月 27 日 12:15 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片 line share follow us in feedly line share
預估 2020 年全球半導體出貨量將繼 2018 年之後，再次站上兆個大關


近年來，因為手持式裝置的快速進步，也使得對半導體的需求增加。根據市場調查研究單位《IC INSIGHTS》研究報告顯示，預計 2020 年全球半導體總出貨量將突破 1 兆個，這是繼 2018 年首次出貨量突破 1 兆個之後，再次出現這樣的成績。

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