疫情中大廠蹲馬步拚研發,驗證分析需求有撐

作者 | 發布日期 2020 年 03 月 27 日 12:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


新型冠狀病毒肺炎(COVID-19,又稱武漢肺炎)疫情讓供應鏈生產不順,後續疫情在全球擴大,甚至可能劇烈影響終端需求。不過,還未真正商品化、處於實驗室階段、且是未來趨勢的新產品、新製程研發不會停擺,像是晶圓代工廠由 7nm 轉 5nm,將進入量產之前的驗證不會停歇;5G 基礎建設布建仍在各國計畫的優先位置,所帶動的 5G 產品先期研發驗證也不會停滯;5G 產品將整合更多功能模組的先進封裝的驗證需求,也不會減少。

前述研發工作反而會是廠商在疫情、市場混沌不明之下相對能自己掌握的基本功與準備,尤其越是龍頭地位的廠商,在這方面的研發更是不會停擺,而在這些大廠研發階段,協助大廠在產品量產之前進行品質把關的驗證服務公司,較不易受到敏感的終端需求起伏影響,而相關驗證服務廠商包括閎康、宜特等,目前業績表現相對亮眼,且值疫情全球擴散之際,訂單能見度相對也比較長。

中國搶救經濟增加投資半導體,研發需求不減反增

2019 年受到中美貿易戰影響,中國經濟成長率放緩至 6.1%,是多年來新低水準,2020 年初再受到肺炎疫情衝擊,供應鏈及商業活動急凍下,外界預期,中國首季經濟成長率恐出現負成長。

近期中國肺炎疫情相對和緩,為挽救經濟,中國專門投資扶植其國內半導體產業的國家大基金再度開始啟動,針對晶圓代工、IC 設計等領域增加投資,供應鏈指出,這讓包括 5G、高速運算、AIOT 以及氮化鎵新興材料應用等前沿領域研發再度活絡起來。

業者指出,當前疫情擴散至全球,對後續終端需求可能造成影響,不過市占率較高的晶片設計、晶圓代工客戶,在未來需求不確定性之下,現在唯一能掌握的就是在研發能量上持續超前對手,他們看得更長遠,希望在疫情過後的需求反彈抓穩市場機會、擴大市占率,因此當前屬於量產之前的新產品開案計畫不減反增,畢竟若等到疫情結束才進行研發工作就來不及了。

中國拚經濟回穩,閎康中國實驗室接單復甦

閎康為國內規模最大的材料分析實驗室,專門提供半導體及面板廠等所需的檢測分析技術服務。主要營業項目為 MA(材料分析)、占營收 42%,以及 FA(故障分析)、占營收 28%,近年也跨入 RA(可靠度分析)、占營收 30%,提供客戶一條龍服務。

目前閎康台灣、中國營收約各占一半。客戶涵蓋中國 IC 設計指標大廠、台灣晶圓代工龍頭等,也因為客戶規模較大,因此當前雖籠罩疫情氛圍,但新產品研發工作卻沒有停歇,這也帶動驗證服務需求不墜。

閎康今年 2 月營收 2.14 億元、年增 35.62%,累計前 2 月營收年增 26.10%,主因台灣客戶先進製程研發需求仍持續,展望後市,目前雖有武漢肺炎擴散全球的影響,不過台灣先進製程研發沒有停擺,且中國實驗室已自 3 月開始復甦,預期第一季營收可達雙位數年成長,依目前能見度,第二季營收有機會優於首季。

驗證服務商業模式與產品量產較無關係,因此疫情對終端需求的起伏變化與驗證服務關係較小,驗證服務看的是產品量產前的研發需求,研發需求若沒有減少,驗證服務受到的影響相對有限。

中國市場方面,閎康中國實驗室累計前 11 週接單量年增幅達約 3 成,終端需求主要來自 5G 智慧型手機、5G 基地台、光通訊等。閎康原本預期 2020 年中國實驗室營收目標成長 3 成,近期雖出現疫情致接單有短暫趨緩,惟疫情趨緩之後中國仍持續投入半導體產業,3 月之後已感受到接單需求有明顯的增長,因此目前成長目標並沒有改變。

另方面,閎康台灣市場 2020 年營收成長目標達 10% 也暫未下修,雖然疫情擴散至全球可能對終端需求有所影響,不過閎康的生意屬於半導體廠在實驗室研發階段的驗證服務,若半導體廠投入先進製程研發腳步沒有停歇,下單需求就會持續,因此現階段而言,主力客戶研發需求仍穩健下,對閎康影響相對不大。

5G、先進封裝、先進製程研發需求不減,宜特能見度透上半年

宜特為半導體 IC 驗證服務廠商,目前以故障分析(FA)以及可靠度驗證分析(RA)占營收大宗。客戶包括半導體晶圓代工龍頭、封裝大廠等。

宜特 2020 年 2 月營收 2.55 億元、年增 76.19%,創歷年同期新高,累計前 2 月營收則年增 60.41%,由於 5G、先進封裝、先進製程研發需求較不受疫情影響仍持續,預期宜特 3 月營收能維持 2 月高檔水準,目前訂單能見度至今年上半年。

宜特 2019 年將占營收約 2 成、但獲利情況欠佳的上海宜特出售,至 2020 年 1 月起,上海宜特已不認列在宜特合併營收中,因此目前營收的增長全來自台灣接單的強勁需求。

需求包括台灣半導體先進製程客戶製程演進下的 MA 分析需求;在先進封裝方面,由於跟隨終端裝置所需要附加的功能越來越多及輕薄短小化,一方面會帶動晶圓代工製程越來越精密,相對封裝端所需要整合的晶片也大幅增加,而此就需要異質整合的解決方案,並牽涉到材料替換,也衍生驗證需求;另外,5G 時代將來臨,多款 5G 手機陸續問世,也會帶動 IC 設計公司在 5G 手機晶片的驗證需求。

5G 手機方面,市場傳言 2020 年受到疫情干擾,美系手機品牌廠可能延後發表 5G 手機、甚或遞延至 2021 年,不過供應鏈指出,美系品牌推出 5G 手機,改版幅度會較往年為大,也將帶動驗證分析需求會高於往年,從 IC 設計、晶圓代工廠、封裝廠、零組件供應鏈等,合計有 20~30 家廠商因為材料與功能改動,需要進行驗證分析,這些都將是驗證分析廠商的機會所在。

宜特指出,5G 相關產品、先進封裝、先進製程的研發與驗證,可以確保產品量產之後具備穩定的良率,屬於廠商產品量產之前的必要準備工作,因此較不受到疫情的立即性影響。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)