美國緊縮出口限制令追殺華為，使用美國科技的海外晶圓代工廠若要出貨給華為，必須先取得美國許可。據悉華為拚命囤貨，智慧手機處理器夠用到年底。另外，據傳華為接洽聯發科，訂單量一口氣提高到往年的 300% 之多，聯發科仍在評估是否有足夠人力生產。
日經新聞 22 日報導，以往華為的高階智慧手機均使用旗下海思半導體設計的晶片，只有中低階的 4G 機種會搭載聯發科晶片。據傳現在華為對聯發科的中高階晶片極感興趣，兩名內情人士透露，華為希望採購聯發科的中高階 5G 晶片。一名內情人士說：「華為老早預見這天到來，展開去美國化行動，2019 年把更多中低階行動晶片的案子交給聯發科。今年華為已經是聯發科中階 5G 行動晶片的主要客戶之一。」
另一名內情人士說，聯發科下單量是過去幾年採購量的 300%，聯發科仍在評估是否有足夠人力支援華為訂單。據傳華為也打算和中國第二大 IC 設計商展訊加強合作。展訊多半生產入門級機種的晶片，華為原本極少使用。儘管華為早已盤算好對策，應付美國新出口禁令，不過美國放話考慮進一步收緊出口管制，封殺此一漏洞，導致 22 日聯發科股價大跌。
廣發證券（GF Securities）科技分析師 Jeff Pu 表示：「根據我們的查核，華為的行動應用處理器足夠撐到今年底。要是關鍵的晶片供給問題未能解決，真正衝擊會發生在今年最後一季。倘若華為海思自行設計的晶片，2021 年供給斷貨，將有毀滅性後果，（華為）高階智慧手機 M 系列和 P 系列受創尤重。這兩系列機種的價格在 4,000 人民幣以上，鎖定高階市場。」
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：Flickr/Kārlis Dambrāns CC BY 2.0）
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