日經:傳華為擬買聯發科晶片,訂單量為往年 300%

作者 | 發布日期 2020 年 05 月 22 日 15:45 | 分類 晶片 , 處理器 , 零組件 follow us in feedly


美國緊縮出口限制令追殺華為,使用美國科技的海外晶圓代工廠若要出貨給華為,必須先取得美國許可。據悉華為拚命囤貨,智慧手機處理器夠用到年底。另外,據傳華為接洽聯發科,訂單量一口氣提高到往年的 300% 之多,聯發科仍在評估是否有足夠人力生產。

日經新聞 22 日報導,以往華為的高階智慧手機均使用旗下海思半導體設計的晶片,只有中低階的 4G 機種會搭載聯發科晶片。據傳現在華為對聯發科的中高階晶片極感興趣,兩名內情人士透露,華為希望採購聯發科的中高階 5G 晶片。一名內情人士說:「華為老早預見這天到來,展開去美國化行動,2019 年把更多中低階行動晶片的案子交給聯發科。今年華為已經是聯發科中階 5G 行動晶片的主要客戶之一。」

另一名內情人士說,聯發科下單量是過去幾年採購量的 300%,聯發科仍在評估是否有足夠人力支援華為訂單。據傳華為也打算和中國第二大 IC 設計商展訊加強合作。展訊多半生產入門級機種的晶片,華為原本極少使用。儘管華為早已盤算好對策,應付美國新出口禁令,不過美國放話考慮進一步收緊出口管制,封殺此一漏洞,導致 22 日聯發科股價大跌。

廣發證券(GF Securities)科技分析師 Jeff Pu 表示:「根據我們的查核,華為的行動應用處理器足夠撐到今年底。要是關鍵的晶片供給問題未能解決,真正衝擊會發生在今年最後一季。倘若華為海思自行設計的晶片,2021 年供給斷貨,將有毀滅性後果,(華為)高階智慧手機 M 系列和 P 系列受創尤重。這兩系列機種的價格在 4,000 人民幣以上,鎖定高階市場。」

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Flickr/Kārlis Dambrāns CC BY 2.0)

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