美國議員提案，以 250 億美元資金和稅賦優惠，強化國內半導體產業實力。工研院產科國際所研究總監楊瑞臨認為，台灣廠商應更加強研發因應，技術領先越來越重要。
彭博報導，這項提案將有助支持企業在美國建廠和採購晶片製造設備，同時支持這些公司研發最先進的半導體生產；250 億美元資金將在未來 5 年從各州和聯邦資源提撥。
楊瑞臨指出，美國平均每年將斥資 50 億美元資金扶植半導體產業，這筆資金相當於台積電一年資本支出的三分之一，金額不小，加上可能帶動的乘數效應，預期將牽動半導體業產線、生態系與供應鏈。
回顧全球半導體業過去 20 至 30 年發展，楊瑞臨說，在比較利益原則驅使下，半導體封測業已幾乎全部轉往台灣、新加坡與馬來西亞等亞洲區域發展，半導體製造業也有很大部分移往亞洲地區。
楊瑞臨表示，未來在美國政策強力推動下，當地可能建立起新的半導體生態系與供應鏈，晶圓代工龍頭廠台積電應是受邀前往美國設廠的廠商，預期後續將有更多台灣廠商受邀赴美設廠。
除有機會接觸前瞻半導體技術外，還可望利用世界頂尖科技人才，楊瑞臨認為，這對企業長遠發展將具正面意義。楊瑞臨預期，未來半導體技術將更多元發展，並有許多利基市場，台灣廠商未必會面臨美國與中國兩大陣營選邊站的窘境，仍有許多發展空間，只是廠商本身應加強研發，強化技術實力，不能只靠代工。
（作者：張建中；首圖來源：shutterstock）
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