英特爾推封裝面積縮小 56%,內建 Hybrid Technology 技術混合處理器

作者 | 發布日期 2020 年 06 月 11 日 17:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器 Telegram share ! follow us in feedly


處理器龍頭英特爾(intel)宣布,推出代號「Lakefield」並內建英特爾 Hybrid Technology 的 Intel Core 處理器。該款 Intel Core 處理器是首款採用英特爾的 Foveros 3D 封裝技術及混合型 CPU 架構來實現可擴充性的功率和效能,在生產力與內容創作上,是可提供 Intel Core 效能和完整 Windows 相容性的產品中尺寸最小,可協助打造超輕巧和創新的外形設計。