延續摩爾定律，小晶片暨先進封裝技術將如何發展
作者 | 發布日期 2020 年 08 月 26 日 7:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件 line share follow us in feedly line share
延續摩爾定律，小晶片暨先進封裝技術將如何發展


邏輯晶片得以依循摩爾定律（Moore’s Law）發展，不僅需要持續提升晶片設計技術與軟體，更仰賴不斷演進的半導體製程。晶圓代工指標廠商台積電目前已規劃於 2024 年試產 2nm 製程，由於 2nm 與分子直徑相當，該製程已逼近物理極限，藉由製程演進延續 Moore’s Law 策略或難以為繼。

本篇文章將帶你了解 :
  • 產業界正持續投入小晶片與先進封裝技術以延續摩爾定律
  • 小晶片、先進封裝需求成長，預期台積電與 ABF 載板供應商受惠較深

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