郭明錤:華為最壞可能退出手機市場,並衝擊零組件供應商

作者 | 發布日期 2020 年 08 月 31 日 9:40 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機 Telegram share ! follow us in feedly


美國對中國華為的相關制裁令一波波情況下,中資天風證券知名分析師郭明錤表示,華為最終可能退出手機市場,包括蘋果及其他中國手機廠商將可取得華為的市占。只是華為需求的零組件產品規格都比較高,這情況仍會衝擊原本供應鏈廠商。

郭明錤最新研究報告指出,無論華為能否在 9 月 15 日後取得手機零組件,華為在手機市場的競爭力與市占率都將受負面影響。最好情況為華為市占率降低,最壞情況則是華為退出手機市場,蘋果、Oppo、vivo 與小米長期可望取得華為原有市場,提升市占率。

另外,因華為手機的零組件規格要求與單價較高,所以中國手機市場市占率移轉過程,即便既有華為供貨商可取得其他品牌訂單,營收與獲利仍有下修風險。市場最終將取得新平衡點,但特定零組件的技術升級趨勢,也將因華為手機競爭力衰退而明顯放緩。

郭明錤指出,因華為手機對相機、HDI、記憶體與 5G 晶片的零組件規格與單價要求明顯高於 Android 其他競爭對手,一旦華為手機競爭力衰退,上述相關零組件技術升級趨勢將放緩。華為關鍵零組件供應商包括:

  1. 相機部分:CIS(Sony)、VCM(TDK)、鏡頭(大立光)與相機模組(舜宇光學)。
  2. HDI 方面:方正科技、欣興、華通、Ibiden。
  3. 記憶體方面:三星、SK 海力士。
  4. 5G 晶片方面:晶圓代工(台積電)、IC 設計(高通、聯發科)。

最後郭明錤強調,2021 年手機零組件產業鏈將面臨更大砍價壓力,規格升級趨勢放緩情況下,進一步提升潛在下修風險。這是因市場共識為 5G 手機滲透率將在 2021 年明顯由 2020 年 15%~20% 提升至 35%~45%。因 5G 手機價格快速下滑,品牌只能對零組件廠商大砍價以抵消 5G 手機成本上升,大部分零組件供貨商並沒有受惠於 5G 滲透率提升。美國對華為手機禁令則導致部分零組件規格升級放緩,並增加砍價壓力的提升,使供應鏈面臨下修風險。

(首圖來源:科技新報攝)