半導體製程技術演進，ABF 載板重要性將持續提升
作者 | 發布日期 2020 年 09 月 09 日 7:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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半導體製程技術演進，ABF 載板重要性將持續提升

ABF 載板為 IC 載板其中一種，主要應用於 CPU、GPU、FPGA、ASIC 等高運算性能 IC。由於高運算性能 IC 與群眾生活已密不可分，且應用範圍日廣，加上半導體製程技術演進，預期 ABF 載板重要性將持續提升。

本篇文章將帶你了解 :
  • 雲端、AI、5G 與先進封裝將帶動 ABF 載板長線需求
  • 供需緊俏或延續至 2023 年，台灣廠商成最大受益者

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