不只合作 3 奈米製程,台積電與新思攜手進軍先進封裝設計

作者 | 發布日期 2020 年 09 月 15 日 11:03 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 line share follow us in feedly line share
不只合作 3 奈米製程,台積電與新思攜手進軍先進封裝設計


EDA 大廠新思 Synopsys 於 14 日宣布,台積電將採用包含其編譯器的先進封裝解決方案,提供通過驗證的設計流程,可用於晶圓晶片封裝(CoWoS)以及整合扇出型封裝(InFO)等先進設計。