資策會 MIC 今日舉辦資通半導體前瞻趨勢論壇，資策會 MIC 資深產業顧問兼主任楊中傑於會中表示，供應鏈遷移將是未來十年資訊產業最重要的趨勢議題之一，筆電、伺服器組裝廠將持續移出中國，到了 2030 年中國雖然仍是筆記型電腦製造重鎮，但比重將下滑至 40%，而伺服器組裝將以北美為主，中國會保留部分組裝廠，占比約 3 成。
由於美中貿易暨科技戰持續延燒，促使相關產品規避關稅、遷移，加上中國產線受疫情影響，使得產業尋求提高供應鏈韌性。楊中傑指出，2015 年伺服器以中國為主要生產基地，關鍵晶片物流配送至中國，接著多數零組件在中國生產並進行系統組裝後配送至各國；台廠 2015 年在中國和非中國的組裝比率為 65% 和 35%。
但到了 2020 年，中國組裝比重已微幅下降，原因是中美貿易戰與疫情，非中國區域主要會落在北美，主因是北美為全球資料中心市場首位；台廠 2020 年在中國和非中國的組裝比率變成 60% 和 40%。楊中傑指出，雖然 2030 年中國仍是筆記型電腦製造重鎮，但比重將下滑至 40%，而關鍵零組件移往東南亞機會高，預估 2030 年東南亞組裝比重達 50%，台灣維持以研發為主，組裝約占 5%。
另外，楊中傑也預估桌機供應鏈預估在中國組裝比重將逐漸減低，2030 年中國將只保留組裝廠與零組件廠約兩成的產能，組裝將以東南亞為重心，在泰國、越南與印度等地區，逐漸形成產業聚落，美洲有望成長至三成、歐洲捷克與波蘭占二成；而關鍵零組件仍以中國為主要生產基地，約占四成。
在伺服器方面，楊中傑則指出 2030 年北美仍是伺服器最大市場，台灣也將配合北美資料中心與品牌廠擴建研發中心，而中國屆時也將投入伺服器架構的研發。不過，組裝將以北美為重心，中國保留部份組裝廠，占比約三成，東南亞與台灣則預估可成長至兩成；而隨著台灣持續擴建組裝廠，關鍵零組件有望因為組裝廠規模擴大而返台。在關鍵零組件部分，中國仍為主要生產基地，占六成，東南亞將成為供應其他地區的主力，台灣約占一成。
楊中傑說，業者可及早思考 10 年後的供應鏈布局，不過在這之間仍存在許多挑戰，除了即將到來的美國總統大選，中國政府是否會製造資金流動障礙或推出優惠留人政策，都會對供應鏈的去留造成關鍵影響。面對紅色供應鏈崛起，台廠被取代的威脅不斷，遷移耗資龐大、品牌廠補貼少也成為遷移阻力，包含新地點的基礎建設與人力素質不佳等因素，都會為供應鏈遷移，增添難度與變數。
（首圖來源：科技新報）
