三五族半導體擴產迎商機,中長期動能正向

作者 | 發布日期 2020 年 10 月 08 日 11:15 | 分類 晶圓 , 網通設備 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


全球具量產能力、且通過眾多知名客戶認證、實際應用在終端產品如手機以及通訊設備的 6 吋化合物晶圓代工廠只有穩懋與宏捷科。今年下半年至明年,除了 5G 基礎建設持續鋪建,5G 智慧型手機滲透率也會由今年的 15-20% 提升至明年的近 40% 以上,加上 3D 感測應用持續增長,穩懋、宏捷科今年底前將陸續開出新產能迎接後續訂單需求,上游磊晶廠全新成長動能也將同步提升。

穩懋:手機市場洗牌需要時間,但中長期營運看樂觀

穩懋先前透過交貨予海思間接出貨華為手機 PA,截至去年,海思是穩懋前五大客戶,市場預估占穩懋營收 1-2 成,今年在美中科技戰背景下,美國對華為祭出禁令,穩懋無法再出貨給海思,短期出現訂單缺口。

不過穩懋手機客戶多元分散、不只有華為,還有其他亞洲 IC 設計客戶,因此華為禁令實施後,雖然穩懋已不再向華為供貨,不過其他手機品牌有望補上華為的市場空缺,因此對穩懋整體影響並不大。

穩懋指出,目前雖依照美國禁令沒有再出貨華為,預期其他手機 PA 客戶會補上,不過市場洗牌需要一些時間,不一定能在第 4 季就發酵。

換言之,海思訂單空缺有其他客戶填補,但是短期內還無法完全轉換,對近期營收動能會有些壓抑,但長期而言,營運仍持續受惠 5G 手機滲透率提升而持續正向。

穩懋今年截至目前 5G 手機 PA 占 cellular 業務營收約 20-25%、高於市場表現,市場預期,市場預期今年 5G 手機滲透率約達 15-20%,預估明年達近 40%,且 5G 手機 PA 用量較 4G 多 30%,穩懋為全球化合物晶圓代工龍頭,預期將能同步增長。

此外,穩懋為為蘋果 iPhone 3D 感測鏡頭 VCSEL主力供應商,原本供應手機前鏡頭結構光技術的 VCSEL,今年蘋果傳在後鏡頭增加 ToF(飛時測距)鏡頭,預計 4 款 iPhone 中,會導入 2 款高階手機,將成為穩懋第 4 季重要動能之一。

市場認為,蘋果新機導入 ToF 主要是針對 AR 應用鋪路,明年若 AR 應用近一步成熟,蘋果有機會將 ToF 鏡頭滲透至低階款,加上也有機會引領更多非蘋手機品牌擴大導入 ToF 鏡頭,對於 3D 感測市場樂觀看待。

穩懋今年第 3 季已逐步開出 5,000 片/月產能,總產能達 4.1 萬片/月,支應今、明年客戶需求;此外,穩懋也計劃興建南科廠,預期南科廠面積會較目前林口 A、B、C 三廠加總還要大,目前林口 C 廠還有一層樓可以擴充,而南科廠是長期營運規劃所需。

宏捷科迎 4G PA 轉單效益,5G PA 箭在弦上

宏捷科過往美系大客戶占比高達 85% 以上,為避免客戶集中風險,近年做客戶分散,包括切入多家中國手機 PA 客戶,台灣、南韓也有新增客戶,目前客源結構調整後,大客戶占比已降至個位數。

近期美系 IDM 客戶為支應美系新機即將上市、inhouse 產能已難以承接更多訂單,又因為華為禁令發酵,華為以外的中系手機廠各個覬覦搶奪華為可能空出的手機市占率,紛紛在低階 PA 醞釀加大下單予中國 IC 設計廠、在中高階 PA 下單予美系 IDM 廠,由於宏捷科手機 PA 原本並非華為供應鏈,較多是華為以外的其他中系手機品牌客戶,因此華為禁令下,宏捷科是受惠者,同時承接中國 IC 設計公司以及美國 IDM 廠的轉單。

宏捷科目前訂單能見度已看至年底,較過往拉長,此外,宏捷科目前手機 PA 以 4G 市場為主,預計今年底 5G 手機 PA 會開始小量出貨,客戶包括中系以及美系,等於正式成為 5G 市場起飛的概念股之一,5G PA 將會是宏捷科明年動能之一。

宏捷科目前產能處於滿載狀況,二廠正加快裝機速度,目標年底前投產、預計第一階段新增加 ,5000 片/月產能,以疏解客戶下單需求。市場也預期,宏捷科明年第 2 季即可將新廠第一階段產能填滿。

全新長線動能充足,主攻 5G 手機、基地台

上游磊晶廠全新為全球前三大砷化鎵磊晶供應商,客戶包括穩懋、Qorvo、Sk 砷化鎵 yworks 等大廠。全新也傳出打入近期積極跨入 RF 領域的美國 IC 設計大廠供應鏈,等於是手握全球主要 IDM、IC 設計大廠的訂單,與 5G 手機需求連動性高,明年 5G 手機滲透率有望翻倍,全新將能同步受惠。

全新目前在 5G 基地台方面,只有光通訊應用的 PIN,還未供應基地台的 PA,不過目前 5G 毫米波基地台 PA 磊晶已送樣美系客戶,若後續能順利通過認證開始出貨,將提供全新新的成長動能。

另在 VCSEL 方面,由於非蘋手機今年導入 VCSEL 不如預期,使得全新 VCSEL 磊晶拉貨動能較弱,市場認為,若 iPhone 第 4 季 2 款搭載ToF的高階手機需求正向,以及 3D 感測 AR 應用得以展開,將有助於三星等非蘋陣營於明年導入新機,全新應用於 dToF LiDAR 之磊晶技術已完備,靜待市場應用發酵。

產能規劃上,由於全新 2019 年已大幅擴產 30%,目前產能充足,是否再擴充產能還在評估當中。

環宇-KY 靜待 6 吋廠明年發酵

至於環宇-KY 目前仍以 4 吋晶圓廠接單,成本優勢無法與擁有 6 吋廠的穩懋、宏捷科比拚,不利於承接像是手機等消費性電子相關的大量型訂單,環宇後續營運若要明顯成長,需要觀察與晶電合資的晶成以及常洲承芯這兩座 6 吋廠的後續情況。

晶成方面,產品包括 RF 應用的氮化鎵產品、baw filter(濾波器)以及 3D 感測應用的 VCSEL,目前皆為試產訂單,預期明年第 1 季至第 2 季前述三項產品會陸續步入量產。

常洲承芯方面,預計機台今年底至明年初進駐,明年上半年陸續提列折舊,該廠主要為中國 IC 設計客戶,產品包括 filter、VCSEL 等,RF 相關產品也有客戶洽談中,目標明年下半年逐步量產。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Designed by Freepik

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