聯電與美方官司大致底定,未來將能更專注晶圓代工營運發展

作者 | 發布日期 2020 年 10 月 22 日 16:05 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


全球市場研究機構 TrendForce 旗下半導體研究處表示,聯電(UMC)今日公告與美國司法部起訴之侵害營業祕密等罪名案件,將有機會在最短的時間內達成結論。根據雙方的討論,合理預期之可能解決金額為 6 千萬美元。此公告意味著聯電與美方的官司纏訟將塵埃落定,聯電未來將更專注於晶圓代工領域發展,惟此解決方案尚待法院核准。

此案件來自於 2016 年 2 月成立的晉華集成電路,同年 5 月聯電與晉華集成電路簽訂技術合作協定,但在 2018 年 11 月 30 日美國政府宣布晉華集成電路疑似侵權,暫以禁售令限制晉華集成電路的工廠運作後,聯電也被指控協助晉華集成電路以竊取美商科技大廠美光的 DRAM(動態隨機存取記憶體)生產技術。

晶圓代工產能供不應求,8 吋產能吃緊後續影響是重點

觀察目前整體晶圓代工市況,自年初起疫情逐步擴散, 半導體供應鏈普遍因擔心封城、鎖國導致零組件斷鏈而極欲建高庫存。此外,隨後而來的宅經濟效益,使得 PC、伺服器、網通產品及 TV 等需求延續至今,加上 5G 手機滲透率攀升、基地台建設持續等動能,紛紛帶動各晶圓代工廠產能自 1Q 20 起即處於九成以上至滿載的水準,甚至在下半年因中美貿易摩擦升溫,導致部分晶圓代工板塊位移,產能供不應求的情況恐怕越演越烈。

從各廠來看,包含台廠台積電、聯電、Vanguard、力積電,南韓廠三星以及中國廠中芯國際,目前在 8 吋晶圓市場皆主要受惠於強勁的 PMIC、DDIC 需求,產能已長期供不應求,因而出現部分廠商喊漲的情況。而在 12 吋廠方面,以台積電、三星為首的先進製程市場持續在 HPC、高階手機晶片帶動下蓬勃發展;至於全球市占第四名聯電,目前旗下擁有 7 座 8 吋廠及 4 座 12 吋廠,總產能落在 340K / M(12 吋約當),近年來已放棄 14 奈米以下先進製程的開發,將資源集中於 28 奈米以上及 8 吋市場,其 28 奈米產能已步上軌道,目前亦呈現滿載,且規劃小幅擴產中。

展望 2021 年,在對經濟復甦及疫情控制相對樂觀的假設下,TrendForce 目前對於各項終端產品包含伺服器、智慧型手機及筆記型電腦等出貨預估皆優於 2020 年,預料將帶動各項半導體零組件的備貨力道。即便中美貿易摩擦及疫情的不確定性仍然存在,對晶圓代工廠來說,上述風險亦促使客戶庫存偏高成為新常態,導致晶圓代工產能持續緊缺,尤其在產能相對受限的 8 吋市場中,新一輪購併或擴產將成為短期未來的觀察重點。

(首圖來源:聯電

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