Tag Archives: 晉華集成電路

聯電與美方官司大致底定，未來將能更專注晶圓代工營運發展
作者 |發布日期 2020 年 10 月 22 日 16:05 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

全球市場研究機構 TrendForce 旗下半導體研究處表示，聯電（UMC）今日公告與美國司法部起訴之侵害營業祕密等罪名案件，將有機會在最短的時間內達成結論。根據雙方的討論，合理預期之可能解決金額為 6 千萬美元。此公告意味著聯電與美方的官司纏訟將塵埃落定，聯電未來將更專注於晶圓代工領域發展，惟此解決方案尚待法院核准。

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打造 32 奈米 DRAM，聯電 400 天奇襲密謀
作者 |發布日期 2018 年 08 月 18 日 0:00 |
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分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

聯電是全球第 3 大晶圓代工廠，過去 1 年，做晶圓代工的聯電，卻跨界和專做 DRAM（動態隨機存取記憶體）的美國美光公司打起全球訴訟。去年，美光在台灣和美國控告聯電侵害美光營業祕密，在台灣已遭起訴；今年初，聯電在中國福州，控告美光侵害聯電專利，7 月時，中國福州中級法院發出訴中禁令，禁止美光部分產品在中國販售。你來我往，互不相讓。 繼續閱讀..

聯電技術支援中國晉華的晉江 12 吋廠 7 月份將正式奠基動工
作者 |發布日期 2016 年 07 月 08 日 14:39 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

隨著台積電（TSMC）在中國南京投資 30 億美元的 12 吋廠於 7 日正式奠基，預計 2018 年正式完工投產之後，晶圓代工廠雙雄中的另一家廠商──聯電 （UMC） ，於福建晉江與福建省晉華集成電路（積體電路）公司簽約合作的 12 吋廠，也預計將在 7 月中旬正式動工。未來，在該廠完成興建之後，將負責 DRAM 的技術開發與生產的工作。

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