任正非:華為目前困難是設計的晶片中國還做不出來

作者 | 發布日期 2020 年 10 月 29 日 10:15 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


澎湃新聞報導,華為內部網站「心聲社區」27 日刊登華為創始人任正非 9 月 14~18 日訪問北京大學、北京清華大學、中國科學院等學校與部分科學家、學生代表座談時的發言,題為《向上捅破天,向下扎到根》。提到華為今天遇到的困難,是華為設計的先進晶片,中國基礎工業還做不出來,而華為不可能又做產品又製造晶片。

任正非指出,中國經濟總量這麼大,這麼大一棵樹,根不強不行,不扎到根,樹不會穩;中國基礎工業還是不強,小小一滴膠,就抑制一個國家的故事,已經看到了,這是分子工程,是高科技中的高科技;而這幾千種膠、研磨劑、特種氣體等,都是高科技中的高科技,中國現在還達不到,很多技術一年需求量只有幾千萬美元、幾百萬美元甚至更少,試看泡沫經濟下有幾個公司肯做這種事,但缺一種就會卡住一國的脖子。

任正非也提到,美國是世界最強大的科技國家,尤其吸引全球優秀人才,有特別獨到的優勢。現在美國主張中美科技脫鉤,美國是因為開放才走到今天的強大,封閉會重返落後;論文都會公開發表,可以查詢,應該要站在前人的肩膀上,堅持向一切先進學習,封閉不會成功。

任正非談話強調基礎教育和人才的重要性,他指出,中國每年有 700 萬至 800 萬大學生畢業,加上中專生約有 1 千萬,聰明人很多,如果一二一齊步走,同質化就缺少活力,就不易產生天才,政策要支持少數人因材施教;20~30 年後,中國的創新能力就大幅度增強,與美國的差距會適當縮小。他強調,沒有創新就支撐不了中國如此大的經濟總量持續發展。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:華為

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