為突破美國制裁困境，中國電信巨擘華為傳出將建置「去美化」晶片廠。台灣經濟研究院專家 2 日分析，這並非短期內可以達成，未來 3、5 年台廠應可持續享有中國科技供應鏈邁向去美化的紅利。另外，這是否也會擴大中方挖角台灣半導體人才與技術的需求？專家認為，當前時空環境已與 2014 年相距甚遠，中方要挖角台灣人才的難度已是越來越高。
美國擴大制裁中國華為，掀起中國半導體產業發展波瀾，外媒報導指出，華為有意與上海集成電路研發中心興建一座不用美國技術的晶片廠，滿足華為核心電信基礎設施的晶片需求。
台經院產業顧問暨研究員劉佩真表示，基於中國目前仰賴美國或美方盟友的半導體技術、設備比率仍高，短期內，供應鏈難以達到完全自主，評估未來至少 3 到 5 年內，中國還是得向外尋求支援，也就是說，台灣半導體業仍可享受到中國科技供應鏈去美化的紅利。
劉佩真也提到，中國科技供應鏈加緊去美化腳步，台灣未來勢必碰到更多來自中國的技術、人才挖角；不過，她認為，現在已與 2014 年中國剛提出國家集成電路產業發展推進綱要的時空環境不同，在美中大打科技戰，武漢肺炎（新冠肺炎，COVID-19）疫情、台灣半導體前景看好等趨勢下，中國要成功挖角難度越來越高。她說：「在台積電群聚效應之下，台灣半導體未來其實有機會持續成長，今年台灣在半導體全球市占率穩居第二，而且是拉開跟第三名南韓的距離；反觀中國來說，面臨美國卡關之下，中國他不管是在晶圓代工、記憶體部分，都面臨困境。所以先前我們有一些半導體大將到中國去發展並不是太好，這個也會影響到後續台灣半導體人才移往中國的意願。」
為防堵關鍵半導體技術與人才外移，劉佩真表示，台廠可主動出擊到海外設立研發中心，也可透過產官學界合作，儲備未來世代半導體所需的各種人才。
（本文由 中央廣播電台 授權轉載；首圖來源：達志影像）
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