證實參與大馬晶圓廠競標,劉揚偉:最快年底有結果

作者 | 發布日期 2020 年 11 月 12 日 17:50 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


市場 9 月初時傳出鴻海競標馬來西亞半導體晶圓代工廠矽佳(Silterra Malaysia),鴻海董事長劉揚偉今日於法說會上證實確有此事,集團正在參與矽佳晶圓股權競標,預計最快年底有結果。

外電之前報導,鴻海參與馬來西亞 8 吋晶圓代工廠矽佳晶圓股權競標出價 1.5 億美元(近新台幣 45 億元),居競標者中最高價,壓過馬來西亞公司 DneX、北京盛世投資,以及德國半導體公司 X-FAB等。對於此一消息鴻海於 9 月時並未證實,而劉揚偉今天在法說會上透露,集團確實確實有提出競標,並持續關注,但無法透露競標金額。

劉揚偉表示,最近 8 吋晶圓廠十分火熱,但鴻海早就預見這個趨勢。這個世界的 IC 不單單只有台積電負責的先進製程高階晶片,還有許多用於其他應用的 IC,這些 IC 雖然關注度不如高階 IC,但也是驅動許多產品以及高階晶片的關鍵。像是電動車變會用到許多 8 吋晶圓的 IC,所以,鴻海很早便開始布局,不論是投標大馬晶圓廠、IC 設計廠,其實都是朝著集團擬定的 3+3 策略邁進。

而談到美國布局,劉揚偉強調不論是誰當選美國總統,鴻海在美國投資不會改變,但是生產的產品可能會有所更動,因為投資報酬必須要兼顧股東、生意、政府三方利益,集團會嘗試選擇不同產品線,並非看哪一黨執政,而是看產品是否能賺錢。

(首圖來源:鴻海)

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