加速台灣 AI 晶片設計創新力，國研院與 Arm 簽訂矽智財學研專案

作者侯冠州 | 發布日期 2020 年 11 月 24 日 13:13 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

為加快台灣 AI 晶片設計與創新開發，以及培育高階 AI 晶片人才，Arm 今日與國研院半導體研究中心簽訂「AI 運算矽智財學研專案（Arm Flexible Access for Research，AFA 學研版）」，支援台灣學術界進行 AI 晶片設計研發與新創；而國研院成為亞洲第一個和 Arm 簽約的單位，也是全球第一個獲得 AFA 學研版合約的法人單位。

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