Tag Archives: 國研院半導體中心

國研院攜手旺宏電子，開發領先全球的新型 3D DRAM 記憶體

作者 Emma stein|發布日期 2025 年 02 月 25 日 16:28 |

分類半導體 , 尖端科技 , 晶片

負責儲存資料的隨機存取記憶體（RAM）在 AI 時代越發重要，直接影響到 AI 晶片處理數據速度、效率。近日，國研院半導體中心宣布與旺宏電子公司合作開發出新型高密度、高頻寬 3D 動態隨機存取記憶體，是全球最早開發新型 3D DRAM 團隊之一。繼續閱讀..

國研院半導體中心攜台積電，成功開發磁性記憶體技術

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 02 月 20 日 14:55 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

為滿足快速讀寫、低耗電、斷電後不會遺失資料的前瞻記憶體儲存技術需求，全球各半導體大廠都積極投入研究人力，布局相關技術開發。繼續閱讀..

半導體賽局是人才競爭，侯拓宏：台廠有第一手棋優勢

作者中央社|發布日期 2023 年 01 月 02 日 11:37 |

分類人力資源 , 晶圓 , 晶片

台積電亞利桑那州廠去年 12 月風光完成移機典禮，一班班滿載工程師的包機在桃園機場起飛，卻觸發去台化、人才外流憂心。國研院半導體中心主任侯拓宏表示，台廠在地緣政治與產業競爭賽局中，具有「先下第一手棋」的強勁實力，半導體人才具國際流通性，「跟餐廳廚師、醫師不太一樣」。

加速台灣 AI 晶片設計創新力，國研院與 Arm 簽訂矽智財學研專案

作者侯冠州|發布日期 2020 年 11 月 24 日 13:13 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

為加快台灣 AI 晶片設計與創新開發，以及培育高階 AI 晶片人才，Arm 今日與國研院半導體研究中心簽訂「AI 運算矽智財學研專案（Arm Flexible Access for Research，AFA 學研版）」，支援台灣學術界進行 AI 晶片設計研發與新創；而國研院成為亞洲第一個和 Arm 簽約的單位，也是全球第一個獲得 AFA 學研版合約的法人單位。