意法加入高通生態系計畫,擴大感測器市場優勢

作者 | 發布日期 2020 年 11 月 24 日 13:36 | 分類 IC 設計 , 物聯網 , 處理器 Telegram share ! follow us in feedly


為擴大感測器市場競爭優勢,意法半導體(ST)宣布將與高通(Qualcomm)合作,參與高通 Qualcomm Platform 解決方案生態系統計畫,並採用高通科技(Qualcomm Technologies, Inc)技術研發創新的軟體解決方案。

意法半導體 MEMS 感測器事業部總經理 Andrea Onetti 表示,與高通科技緊密合作,意法能夠確保感測器性能得以滿足下一代行動裝置、穿戴式裝置,以及支援 Qualcomm Sensor Execution Environment 環境的軟體解決方案的嚴謹要求,並讓這些功能無縫整合、更快上市,以滿足全球客戶的需求。

在該計畫中,意法將為 OEM 廠商提供經過預先認證的 MEMS 和其他感測器軟體,為下一代智慧型手機、連網 PC、物聯網和穿戴式裝置提供先進的功能。值得一提的是,近期高通科技已在其最新的 5G 行動參考平台內預選了意法最新高精度、低功耗、具備智慧感測器軟體的動作追蹤晶片 LSM6DST 以及高精確度壓力感測器 LPS22HH。

LSM6DST 是一款 6 軸慣性測量單元(Inertial Measurement Unit,IMU),在一個高功率配置之高效系統及封裝內整合一個 3 軸數位加速度計和一個 3 軸陀螺儀,可以在功耗極低的狀態下無時無刻開啟高精確度動作追蹤功能;而 LPS22HH 是首款具備 I3C 匯流排的低噪(0.65Pa)、高精確度(±0.5hPa)壓力感測器。

高通科技產品管理部副總裁 Manvinder Singh 認為,意法多年來一直重要合作夥伴,而意法能夠加入高通平台解決方案生態系統計畫,在Qualcomm Snapdragon 行動平台的全時開啟(Always-on)低功耗模組上,整合並優化其先進的感測器演算法;與意法等策略供應商的合作對於加速 5G 技術在不同垂直市場的應用至關重要。

(首圖來源:意法半導體)