為擴大感測器市場競爭優勢，意法半導體（ST）宣布將與高通（Qualcomm）合作，參與高通 Qualcomm Platform 解決方案生態系統計畫，並採用高通科技（Qualcomm Technologies, Inc）技術研發創新的軟體解決方案。
意法半導體 MEMS 感測器事業部總經理 Andrea Onetti 表示，與高通科技緊密合作，意法能夠確保感測器性能得以滿足下一代行動裝置、穿戴式裝置，以及支援 Qualcomm Sensor Execution Environment 環境的軟體解決方案的嚴謹要求，並讓這些功能無縫整合、更快上市，以滿足全球客戶的需求。
在該計畫中，意法將為 OEM 廠商提供經過預先認證的 MEMS 和其他感測器軟體，為下一代智慧型手機、連網 PC、物聯網和穿戴式裝置提供先進的功能。值得一提的是，近期高通科技已在其最新的 5G 行動參考平台內預選了意法最新高精度、低功耗、具備智慧感測器軟體的動作追蹤晶片 LSM6DST 以及高精確度壓力感測器 LPS22HH。
LSM6DST 是一款 6 軸慣性測量單元（Inertial Measurement Unit，IMU），在一個高功率配置之高效系統及封裝內整合一個 3 軸數位加速度計和一個 3 軸陀螺儀，可以在功耗極低的狀態下無時無刻開啟高精確度動作追蹤功能；而 LPS22HH 是首款具備 I3C 匯流排的低噪（0.65Pa）、高精確度（±0.5hPa）壓力感測器。
高通科技產品管理部副總裁 Manvinder Singh 認為，意法多年來一直重要合作夥伴，而意法能夠加入高通平台解決方案生態系統計畫，在Qualcomm Snapdragon 行動平台的全時開啟（Always-on）低功耗模組上，整合並優化其先進的感測器演算法；與意法等策略供應商的合作對於加速 5G 技術在不同垂直市場的應用至關重要。
（首圖來源：意法半導體）
