晶圓代工成關鍵,黃崇仁稱明年 DRAM 將缺貨到無法想像

作者 | 發布日期 2020 年 12 月 01 日 8:01 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


力積電 11 月 30 日召開興櫃前公開說明會,董事長黃崇仁指出,目前產能已緊缺到不可思議,客戶對產能的需求已達到恐慌程度。

過往市場基本上認為 8 吋晶圓產能是緊而不缺,不過如今黃崇仁對於供應鏈狀況的看法又更加緊張,晶圓產能已經吃緊到無法想像的地步,連擠出來 2、300 片都已經沒辦法。而力積電雖打算蓋新廠,但鋼鐵漲價,工人也不好找,可能至少要花 3 年的時間。他預期從明年下半年到 2022 年,包括邏輯 IC 及 DRAM 市場等都會缺貨到無法想像的地步。

黃崇仁說明,由於疫情開始趨緩,明年上半年是百業待興,加上 5G、AI 等應用持續推升,對半導體的需求只會更暢旺,力積電目前 8 吋產能約 9 萬片,12 吋產能 10 萬片,整體產能利用率已達 100%。且未來 5 年,晶圓代工產能都會是半導體業的關鍵。力積電已確定會漲價,目前正積極進行去瓶頸化,已擠出更多產能給客戶。

力積電表示,將會持續 Open Foundry 模式,讓客戶也來參與投資晶圓廠已掌握更多產能。現在時代不同了,以前很多大廠會瞧不起低階產能,現在都要到處找,求著做,所以 Open Foundry 是 IC 設計廠掌握足夠產能的好方法。未來銅鑼新廠產能已規劃好與主力客戶合作,進行超前部署。

黃崇仁還表示,2022 年之後分離式元件需求將會激增,尤其如電源管理 IC 需求量將成長近 2.5 倍,加上感測試應用及車用電子,都會持續造成半導體產能短缺,新廠建設速度將跟不上。

目前晶圓產能的市況還待盤點,到底明年缺口是否會越來越大值得持續觀察。

(首圖來源:科技新報)

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