Tag Archives: 邏輯 IC

WSTS：2026 年全球半導體營收增 26.3%，逼近 1 兆美元

作者中央社|發布日期 2025 年 12 月 02 日 16:15 |

分類半導體 , 記憶體 , 零組件

世界半導體貿易統計組織（WSTS）發布全球半導體市場最新預測報告，預期 2025 年全球半導體營收可望成長 22.5%，2026 年再增長 26.3%，逼近 1 兆美元關卡。繼續閱讀..

台積電熊本廠催生半導體大聯盟，台日關係將再次昇華？

作者遠見雜誌|發布日期 2023 年 12 月 17 日 9:00 |

分類人力資源 , 半導體 , 晶圓

台積電熊本廠（JASM）完工在即，《遠見》記者直擊，聳立在一片農地中的 JASM，生產工廠基本完工，研究大樓內燈光閃爍，一位位工程師已開始進駐。當地政府在 JASM 旁設立公車站，上午跟下午共只有 10 班車次，完全應付不了龐大的人潮，一輛輛計程車來回奔波，熟悉的台灣腔更時常在耳邊響起。台積電這座新廠，是台日半導體合作的象徵，而未來雙方關係有望藉這樣的合作，再更上一層樓。繼續閱讀..

竹科陳董苦撐九年轉型、獲利剩二成，為何去年晶片荒時飆興櫃來新高？

作者今周刊|發布日期 2022 年 10 月 09 日 9:00 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

台灣 IC 設計公司通常著重在消費性電子產品市場，不過成立於 2002 年的精拓科技，營收卻有六成來自工業電腦，毛利率更是高達七成，它究竟是怎麼做到的？繼續閱讀..

護國神山支撐，資策會：台灣半導體明年維持正成長

作者中央社|發布日期 2022 年 10 月 04 日 18:30 |

分類半導體 , 國際貿易

資策會產業情報研究所（MIC）表示，受庫存去化、記憶體產能過剩影響，估 2023 年全球半導體市場規模 6,086 億美元，年成長 0.5%，晶圓代工龍頭支持下，預期台灣半導體產業明年仍維持正成長。繼續閱讀..

WSTS 調降今年半導體產值至 6,330 億美元，估增 13.9%

作者中央社|發布日期 2022 年 08 月 23 日 10:20 |

分類 IC 設計 , 半導體

世界半導體貿易統計組織（WSTS）調降今年全球半導體產值預估，預期將約 6,330 億美元，成長 13.9%，增幅低於原先預估的 16.3%。繼續閱讀..

SIA：8 月全球半導體銷售 471.8 億美元，續創新紀錄

作者中央社|發布日期 2021 年 10 月 05 日 14:45 |

分類晶片 , 財經 , 零組件

北美半導體產業協會（SIA）公布，全球半導體產業 8 月銷售金額達 471.8 億美元，較 7 月再增加 3.3%，續創歷史新高紀錄，較去年同期增加 29.7%。繼續閱讀..

WSTS 調升今年半導體產值至 5,510 億美元，估年增 25%

作者中央社|發布日期 2021 年 08 月 17 日 17:30 |

分類國際貿易 , 國際金融 , 晶圓

世界半導體貿易統計組織（WSTS）預估，今年全球半導體產值將達 5,510 億美元，較 6 月估值調升約 4.5%，比去年成長 25.1%。繼續閱讀..

隔了 17 年，類比 IC 再迎來漲價榮景

作者侯冠州|發布日期 2021 年 06 月 17 日 11:17 |

分類晶片 , 會員專區 , 處理器

根據市調機構 IC Insights 最新調查顯示，在 DRAM、NAND Flash 以及邏輯 IC、類比 IC 需求強勁和價格上漲帶動下，今年半導體產值將進一步上揚，預計將成長 24%，高於原先預估的 19%。其中，因市場供貨吃緊，類比 IC 除了預期今年將會有兩位數成長外，也罕見地迎來漲價榮景。

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華邦電今年起飛為何要感謝福斯？車用晶片產能移轉，竟意外造就記憶體產業榮景

作者財訊|發布日期 2021 年 03 月 08 日 8:00 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 汽車科技

2021 年初，德國福斯、日本日產、美國通用、福特等車廠，都因為車用晶片缺貨，出現關廠、減產的現象，美、日、德政府紛紛透過外交管道請台灣協助；想不到，這波晶片產能移轉風潮，卻意外造就記憶體產業的榮景。繼續閱讀..

2020 年中國穩居全球最大半導體市場地位，但自給率僅 15.9%

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 02 月 20 日 10:50 |

分類 IC 設計 , 中國觀察 , 國際貿易

根據市場調查及研究單位《IC Insights》報告顯示，中國自 2005 年成為世界最大的半導體市場後，規模一直在穩步上漲。2020 年，中國半導體市場規模達到 1,434 億美元，較 2019 年 1,313 億美元的市場規模成長 9%，其中 60%（約 860 億美元）的半導體零組件再生產後出口海外，其他 40% （約 574 億美元）的半導體零組件則用於中國本土。

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