過去幾年都在年底 12 月召開的高通 (Qualcomm) 驍龍技術高峰論壇，2020 年因武漢肺炎疫情的關係，首次改為線上方式進行。而根據高通所發出的媒體邀請函顯示，2020 年高通驍龍技術高峰論壇將在台北時間 12 月 2 日上午正式展開，預計會中高通將發表最受矚目的驍龍 875 旗艦型 5G 行動處理器，另外也將會有其他的應用處理器亮相。由於在論壇上所發布的新款處理器，將會是未來一年非蘋陣營新手機的發表路線，因此備受市場關注。
根據排定的議程顯示，2020 年高通驍龍技術高峰論壇雖改為線上舉行，但仍比照往年的規格，開幕演講預計將會由高通總裁 Cristiano Amon 來進行，之後備受矚目的新款行動處理器發表則交由高通資深副總裁暨行動部門總經理 Alex Katouzian 來接棒主持，並進一步說明各款行動處理器的規格與性能。由於市場傳言，驍龍 875 旗艦型 5G 行動處理器預計將由中國手機品牌小米來首發，因此是不是會有小米的高層參與線上直播發表會，目前還不得而知。
高通年度最受矚目的驍龍 875 旗艦型 5G 行動處理器，根據目前市場上預測的規格，很可能會成為該高通旗下最快、最強大且最節能的 5G 行動處理器。與前一代的高通驍龍 865 相較，最大的不同處在於驍龍 875 將把之前獨立的 5G 基頻晶片整合進處理器當中，這成為驍龍 875 更節能的因素。另外，其中的核心設計，將是「1＋3＋4」的三叢集架構。也就是 1 個超大核心搭配 3 個大核心以及 4 個效能核心的設計。
其中，在超大核心的部分，將採用 Arm 日前新推出的 Cortex X1 超大核心。而 3 個大核心方面，則是採用與 Cortex X1 同時發表的 Cortex-A78 核心。根據 Arm 之前官方所公布的資料顯示，Cortex X1 的超大核心較上一代的 Cortex-A77 大核心性能高出 30%，也較 Cortex-A78 大核心性能高出 22%，而採用 Cortex X1 超大核心預計就是要提升整體處理器的性能。而之前有媒體報導，南韓三星已經獲得為高通生產下一代高階 5G 行動處理器的 1 兆韓圜訂單，這也是三星首次獲得高通旗艦行動處理器訂單，這使得三星已經開始使用 EUV 設備在生產線上大規模生產 5 奈米製程的驍龍 875 行動處理器。不過，這些消息並沒有獲得高通與三星的進一步證實。因此，預計發表會上也將正式公布答案。
而除了驍龍 875 旗艦型 5G 行動處理器的發表受人矚目之外，預計高通也將發表其他新款中階 5G 行動處理器，以滿足市場上不同的需求。另外，先前一直持續在「常時連線」筆電架構上發展的高通，在上一屆的高峰論壇上推出 Arm 架構的驍龍 8cx 運算平台之後，雖然在柏林國際消費電子展（IFA）上在推出第 2 代驍龍 8cx 運算平台的改良款，號稱能提供更出色的能效和性能。不過，在當前蘋果推出自研 Arm 架構 M1 處理器之後，高通的驍龍 8cx 運算平台後續發展也為人所關心，這部分就期待本屆高峰論壇上有其他更進一步的資訊。
而除了首日的專題演講與笧品發表之外，高通在本屆的高峰論壇上還安排了相關虛擬展示廳的導覽，以及與高通驍龍技術領導團隊的線上問答活動，以解決市場上目前對高通新產品的一些疑問，《科技新報》屆時也將帶來第一手的相關報導，敬請期待。
(首圖來源:高通)
