高通推 5G 新晶片,聯發科沒在怕股價走揚

作者 | 發布日期 2020 年 12 月 02 日 16:10 | 分類 Android 手機 , IC 設計 Telegram share ! follow us in feedly


手機晶片廠高通(Qualcomm)推出 5G 旗艦晶片 Snapdragon 888,包括小米、OPPO、vivo 與華碩等多家廠商都將採用。不過,對手聯發科股價並未受到衝擊,不跌反漲。

高通今天凌晨舉行數位技術高峰會,正式發表最新 5G 旗艦晶片 Snapdragon 888,搭載旗下第 3 代數據機射頻系統 Snapdragon X60,可提供 mmWave 及 sub-6 連線,並支援 5G 載波聚合。

有別於上一代 Snapdragon 865,採用台積電 7 奈米製程生產,高通 Snapdragon 888 採用三星(Samsung)5 奈米製程生產。

高通指出,晶圓生產布局會考量包括效能等產品設計流程,頂級產品規劃設計估計要 3 年時間,推出 2 年半前就要與晶圓代工廠討論合作。

搭載 Snapdragon 888 的智慧手機預計於 2021 年上市,包括小米、OPPO、vivo、華碩、聯想、LG、夏普、摩托羅拉及中興等都將採用。

瞄準 5G 市場,高通明年將持續推出 6 系列及 7 系列新產品,並將繼續在中國推動 5G 生態系。據高通預估,明年全球 5G 手機出貨量可望達 4.5 億至 5.5 億支規模。

法人預期,隨著 5G 手機市場規模高度成長,聯發科營運將可同步受惠。聯發科今天在市場買盤積極湧入下,股價表現強勁,開高走高,終場收在新台幣 712 元,漲 15 元,漲幅約 2.15%。

(作者:張建中;首圖來源:高通

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