高通推 5G 新晶片，聯發科沒在怕股價走揚

手機晶片廠高通（Qualcomm）推出 5G 旗艦晶片 Snapdragon 888，包括小米、OPPO、vivo 與華碩等多家廠商都將採用。不過，對手聯發科股價並未受到衝擊，不跌反漲。

高通今天凌晨舉行數位技術高峰會，正式發表最新 5G 旗艦晶片 Snapdragon 888，搭載旗下第 3 代數據機射頻系統 Snapdragon X60，可提供 mmWave 及 sub-6 連線，並支援 5G 載波聚合。

有別於上一代 Snapdragon 865，採用台積電 7 奈米製程生產，高通 Snapdragon 888 採用三星（Samsung）5 奈米製程生產。

高通指出，晶圓生產布局會考量包括效能等產品設計流程，頂級產品規劃設計估計要 3 年時間，推出 2 年半前就要與晶圓代工廠討論合作。

搭載 Snapdragon 888 的智慧手機預計於 2021 年上市，包括小米、OPPO、vivo、華碩、聯想、LG、夏普、摩托羅拉及中興等都將採用。

瞄準 5G 市場，高通明年將持續推出 6 系列及 7 系列新產品，並將繼續在中國推動 5G 生態系。據高通預估，明年全球 5G 手機出貨量可望達 4.5 億至 5.5 億支規模。

法人預期，隨著 5G 手機市場規模高度成長，聯發科營運將可同步受惠。聯發科今天在市場買盤積極湧入下，股價表現強勁，開高走高，終場收在新台幣 712 元，漲 15 元，漲幅約 2.15%。

（作者：張建中；首圖來源：高通）