別再稱呼我驍龍 875!高通驍龍 888 行動處理器正式發表

作者 | 發布日期 2020 年 12 月 02 日 0:38 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機 Telegram share ! follow us in feedly


首次在線上舉行的 2020 高通 Snapdragon 數位技術高峰會,首日隨即公布新一代旗艦型 8 系列行動處理器的相關消息。而新一代旗艦型 8 系列行動處理器其名稱並非之前大家所稱呼的驍龍 875,而是正式稱之為驍龍 888 行動處理器。該款處理器的特點在於整合了驍龍 X60 5G 基頻晶片,不再像上一代驍龍 865 行動處理器一般內建獨立的驍龍 X55 5G 基頻晶片,預計將能有更強大的聯網效能,以及更節能的表現。

高通指出,驍龍 888 行動處理器所搭載高通第三代驍龍 X60 5G 基頻晶片,可在全球所有主要頻段提供 mmWave 和 sub-6 連線,並支援 5G 載波聚合、全球多 SIM 卡、獨立組網、非獨立組網和動態頻譜共用,實現全球相容性。另外,全新的第六代高通人工智慧引擎,採用全新設計的高通 Hexagon 處理器,人工智慧功能與上一代產品相比有大幅躍進,能以驚人的每秒 26 兆次運算(TOPS)提升效能和功耗效率。而第二代高通 Sensing Hub 進一步加強平台效能,整合更低功耗且常時啟動的 AI 處理功能,達到直觀的智慧功能。

高通還強調,自問世以來,高通 Snapdragon Elite Gaming 已為智慧型手機帶來數十項首見於行動裝置的技術,包括可更新的 GPU 驅動程式、桌機前向渲染以及高達 144 幀/秒的更新率(fps)。而驍龍 888 行動處理器所搭載的第三代 Snapdragon Elite Gaming,更可提供高通 Adreno GPU 最顯著的效能升級。至於,在照相功能方面,驍龍 888 行動處理器將在未來的計算攝影學加倍投注大量心力,讓智慧型手機轉型成為專業級相機。其中的高通 Spectra ISP 具備更快的 10 億級像素處理速度,讓使用者能以每秒 2.7 億像素的速度拍攝照片和影片,或是以 1,200 萬畫素的解析度拍攝大約 120 張照片,而這樣的效能比上一代產品快 35%。

而目前預計首發搭載高通驍龍 888 行動處理器的中國智慧型手機廠商小米,其集團創辦人、董事長暨執行長雷軍表示,高通驍龍 888 行動處理器預計將在接下來的小米 11 智慧型手機上首發。另外,支援高通驍龍 888 行動處理器的 OEM 廠商除了小米之外,其他還包括華碩、黑鯊科技、聯想、LG、魅族科技、摩托羅拉、努比亞、realme、一加、OPPO、夏普、vivo 和中興。由於針對高通驍龍 888 行動處理器的規格及效能細節,高通還未完全公布,預計將在接下來為期 2 天的技術峰會期間陸續揭曉,所以後續也請讀者們仔細關注。

(首圖來源:高通)