力積電上興櫃!黃崇仁戰晶圓代工市場,嗆對手聯電、世界先進「有弱點」

作者 | 發布日期 2020 年 12 月 13 日 9:00 | 分類 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


等了 8 年,力積電董事長黃崇仁終於等到了這一刻。

「剛好,我們是 8 年前的這個時刻下市」,11 月 30 日,力積電興櫃登錄前說明會一開始,黃崇仁拋出這句話。

▲力晶下市後,沒有經過重整,還完 1200 億元,還從記憶體轉型為邏輯代工,這是黃崇仁引以為傲的成果。

力晶下櫃 8 年  轉型再出發

8 年前,力晶因記憶體價格崩盤,每股淨值由正轉負,自櫃買中心下櫃,小股東期待多年,就是希望力晶能重返資本市場。

黃崇仁是醫學博士,過去 8 年,他也對力晶進行了一場大手術,不只還完 1,200 億元債務,還扭轉力晶的體質。力積電上興櫃是他重返資本市場的首部曲。

黃崇仁將力晶轉型成為控股公司,一刀劃下去,力晶旗下的晶圓代工業務全交給力積電,12 月 9 日在興櫃掛牌,順利的話,交出半年報之後,明年 6 月就可以申請興櫃轉上市。力積電上半年稅後淨利達 20.3 億元;11 月 17 日,由彰化銀行主辦,14 家銀行又貸款給力積電 293 億元,顯示銀行對力積電的財務狀況也有信心。

反觀母公司力晶雖仍是公開發行公司,但根據力晶的財報,這家公司轉型成控股公司後,今年上半年,營收只有 2,200 萬元,每股盈餘為 0.37 元。而力晶旗下的合肥晶合,也計畫在中國掛牌;不過,根據力晶財報,晶合今年上半年仍虧損 11 億元台幣。

媒體稱黃崇仁「九命怪貓」,因為他歷次遇上強敵,都能全身而退;當年,聯電有意吃下力晶,黃崇仁找上台積電創辦人張忠謀合作,讓聯電無功而返。8 年前,全球第 3 大 DRAM 廠爾必達破產下市,爾必達從此消失,力晶卻撐過這場風暴,除了大客戶蘋果、金士頓力挺,關鍵也在於黃崇仁把公司的商業模式,從記憶體製造,變成晶圓代工。

這是力晶集團再起的關鍵。

只做記憶體製造,公司的財務狀況會隨著記憶體價格上上下下,記憶體價格暴跌,公司的財務狀況就有滅頂之災;但是,轉向代工生意後,不管生產的是利基型記憶體還是邏輯 IC,力晶集團賺的是生產加工的服務費,庫存跌價損失的風險大減。說明會上,黃崇仁得意地說,「我們是全球唯一從 DRAM 公司成功轉型至晶圓代工產業的公司。」

晶片吃緊  力積電待價而沽

這是因為記憶體製造和一般的邏輯 IC 製造,設備配置大不相同,「DRAM 製造是前段製程多,邏輯 IC 製造是後段製程多,」力積電總經理謝再居說。當年,中芯剛成立時,也想同時生產記憶體和邏輯IC,卻賠上大錢,因為如果找不到適合的產品生產,設備使用的效率會大為降低。

▲力積電從生產動輒以萬片計算的記憶體,轉型成小量生產的晶圓代工,製造能力已和過去大不相同。

目前,力積電記憶體產品帶進的營收,約占 45%;謝再居透露,其中,標準型 DRAM 帶進的營收只剩 15%,其他則是新的利基型記憶體。

說明會上,黃崇仁大談 AI 和高性能運算,因為力積電未來的計畫是,把自家生產的利基型記憶體透過異質封裝,跟台積電等公司生產的高性能晶片封裝在同 1 顆晶片裡,大幅提高晶片的效能,或是可以跟其他邏輯晶片疊在一起,像蓋大樓一樣,在傳統的邏輯 IC 放在 1 樓,2 樓「加蓋」力晶的記憶體,「利用矽穿孔技術,晶片內訊號傳輸速度遠比傳到 PCB 板上快得多。」謝再居說。

力積電目前邏輯 IC 帶進的營收約占 55%,不過,記憶體廠轉做代工,並非所有邏輯 IC 都能生產。黃崇仁打出的投影片顯示,目前力積電生產的特殊邏輯 IC,主要有顯示器驅動、影像感測、電源管理及嵌入式 IC,或是分離式元件,像電動車需要的 IGBT、MOSFET 等需要承載大電流的 IC。

最近晶片產能緊缺,力積電的產能就待價而沽。近期,聯發科和力積電合作,力積電的銅鑼新廠完工後,由聯發科出資買設備,換取力積電的電源管理 IC(PMIC)產能,除了聯發科,還有一家日本大客戶,正在跟力積電合作,開發電動車用的 IGBT 晶片,「這會是力積電明後年的題材,」一位投資法人觀察。

說明會上,黃崇仁也向競爭對手聯電、世界先進「嗆聲」。在他眼中,14 奈米以下的先進製程,是台積電等大廠的天下,「中高階,20 奈米到 40 奈米,這是聯電的專長,但是,我們也會往這裡移動。」

聯電與世界先進 都有弱點

黃崇仁坦言,力積電的專長在「40 到 110 奈米的成熟製程」,力積電有來自日本,用於 12吋晶圓廠的鋁製程技術,因此生產成本比同業低;但要跟進到 40 奈米以下的製程仍須銅製程,「上市之後一定會往銅製程方向前進,甚至可以做到 25 奈米」,力積電將跟聯電競爭,黃崇仁還補了一句「聯電沒有 DRAM」,這是未來物聯網和高速運算須具備的產品。

另一個競爭者是世界先進。這幾年,世界先進在 IGBT 等電源管理晶片著力甚深,但是,黃崇仁也看見了世界先進的弱點,就是沒有 12 吋廠。「IGBT 從 8 吋移到 12 吋,這是世界趨勢」,黃崇仁透露,力積電將會用 12 吋生產 IGBT 晶片。

力積電還沒上興櫃,黃崇仁就左打聯電,右批世界先進;可以想見,當力積電重返資本市場之後,聯電、力積電、世界先進 3 雄,新一輪大戰即將展開。

(本文由 財訊 授權轉載;首圖來源:Tony Tseng / CC BY