SEMI 國際半導體產業協會 15 日於年度日本國際半導體展（SEMICON Japan）公布年終整體 OEM 半導體設備預測報告，顯示 2020 年全球原始設備製造商（OEM）半導體製造設備銷售總額相較 2019 年的 596 億美元將增長 16%，創下 689 億美元的業界新紀錄；且全球半導體設備市場成長力道也預計在明、後年持續走強，2021 年將進一步來到 719 億美元，2022 年更將攀上 761 億美元新高點。
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，全球半導體設備市場持續走強，除了同時由半導體前段和後段設備需求成長所帶動外，2021 年和 2022 年也可望在 5G 和高效能運算等應用需求支持下延續增長態勢，SEMI 看好全球市場在未來 2 年將有所成長。
曹世綸指出，這波擴張同時由半導體前段和後段設備需求成長所帶動。前段晶圓廠設備（含晶圓製程、晶圓廠設施和光罩設備）2020 年將成長 15%，達到 594 億美元，預計於 2021 年和 2022 年將各有 4% 和 6% 的增長。而佔晶圓製造設備總銷售約一半的代工和邏輯部門，拜先端技術大量投資所賜，今年支出出現雙位數中段的成長幅度，達 300 億美元；NAND 快閃記憶體製造設備支出則有 30% 的大幅增長，超過 140 億美元，DRAM 則有望在 2021 年和 2022 年成為帶動成長的火車頭。
此外，組裝和封裝設備部門在先端封裝應用的助長下，預估 2020 年增長 20%，金額達 35 億美元，2021 年和 2022 年也各有 8% 和 5% 的成長；半導體測試設備市場 2020 年將大漲 20%，達 60 億美元，2021 年和 2022 年也可望在 5G 和高效能運算（HPC）應用需求支持下延續增長趨勢。
以地區來看，中國、台灣和南韓都是 2020 年設備支出金額的領先集團。中國在晶圓代工和記憶體部門投資持續挹注下，今年將首次於整體半導體設備市場中躍居首位；韓國則在記憶體投資復甦和邏輯投資增加推波助瀾之下，可望在2021年領先全球；台灣得益於先進邏輯晶圓代工的持續投資，設備支出依舊強勁。這份報告也看好其他地區在未來兩年也將有所成長。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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