SEMI:半導體設備銷售續攀高峰,估 2022 年達 761 億美元

作者 | 發布日期 2020 年 12 月 15 日 14:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


SEMI 國際半導體產業協會 15 日於年度日本國際半導體展(SEMICON Japan)公布年終整體 OEM 半導體設備預測報告,顯示 2020 年全球原始設備製造商(OEM)半導體製造設備銷售總額相較 2019 年的 596 億美元將增長 16%,創下 689 億美元的業界新紀錄;且全球半導體設備市場成長力道也預計在明、後年持續走強,2021 年將進一步來到 719 億美元,2022 年更將攀上 761 億美元新高點。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,全球半導體設備市場持續走強,除了同時由半導體前段和後段設備需求成長所帶動外,2021 年和 2022 年也可望在 5G 和高效能運算等應用需求支持下延續增長態勢,SEMI 看好全球市場在未來 2 年將有所成長。

曹世綸指出,這波擴張同時由半導體前段和後段設備需求成長所帶動。前段晶圓廠設備(含晶圓製程、晶圓廠設施和光罩設備)2020 年將成長 15%,達到 594 億美元,預計於 2021 年和 2022 年將各有 4% 和 6% 的增長。而佔晶圓製造設備總銷售約一半的代工和邏輯部門,拜先端技術大量投資所賜,今年支出出現雙位數中段的成長幅度,達 300 億美元;NAND 快閃記憶體製造設備支出則有 30% 的大幅增長,超過 140 億美元,DRAM 則有望在 2021 年和 2022 年成為帶動成長的火車頭。

此外,組裝和封裝設備部門在先端封裝應用的助長下,預估 2020 年增長 20%,金額達 35 億美元,2021 年和 2022 年也各有 8% 和 5% 的成長;半導體測試設備市場 2020 年將大漲 20%,達 60 億美元,2021 年和 2022 年也可望在 5G 和高效能運算(HPC)應用需求支持下延續增長趨勢。

以地區來看,中國、台灣和南韓都是 2020 年設備支出金額的領先集團。中國在晶圓代工和記憶體部門投資持續挹注下,今年將首次於整體半導體設備市場中躍居首位;韓國則在記憶體投資復甦和邏輯投資增加推波助瀾之下,可望在2021年領先全球;台灣得益於先進邏輯晶圓代工的持續投資,設備支出依舊強勁。這份報告也看好其他地區在未來兩年也將有所成長。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)